-
公开(公告)号：CN107039367A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611242203.7
申请日：2016-12-29
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 韩国新光微电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01S5/02256 , H01S5/18 , H05K1/115 , H05K2201/095 , H01L23/31 , H01L23/481
Abstract: 一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。
-
公开(公告)号：CN115548861A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210701203.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 海沼正夫
IPC: H01S5/0232 , H01S5/02345 , H01S5/024
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用管座以及半导体封装，其具有考虑了特性阻抗、冷却性能的构造。该半导体封装用管座具有：孔眼部，其形成有自上表面贯通至下表面的贯通孔；第一引线，其插入上述贯通孔；以及绝缘基板，其配置于上述孔眼部的上表面，并且在俯视时与上述第一引线的一端重复的位置设有第一通孔，上述绝缘基板的导热系数比上述第一引线的导热系数低，在上述第一通孔的内壁面形成第一导电层，上述第一导电层延伸至上述绝缘基板的上表面，上述第一引线的一端侧与上述第一导电层电连接，在上述第一通孔内的比上述第一引线的一端靠上侧设有空间。
-
公开(公告)号：CN116937317A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310407605.1
申请日：2023-04-17
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 海沼正夫
IPC: H01S5/02208 , H01S5/0239 , H01S5/024 , H01S5/02315 , H01S5/02345
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用管座及半导体封装，能够提高构成半导体封装时的传输特性。本半导体封装用管座具有:孔眼部，其包括具有第一面以及作为上述第一面的相反面的第二面的平板部、在上述平板部的上述第一面开口的腔部、以及自上述平板部的上述第二面突起的金属块；以及引线，其自上述第一面贯通至上述第二面，上述金属块的体积与上述腔部的体积大致相同。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112563211A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010174790.0
申请日：2020-03-13
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/10 , H01L23/045 , H01L23/049
Abstract: 本发明的管座，包括：管座体，其形成有贯通孔；镍镀膜，其形成在管座体的包含贯通孔的内壁面在内的表面，具有凹凸或空隙；以及固定部件，其设置在管座体的贯通孔而用于固定引脚，在贯通孔内其一部分被收纳于镍镀膜的凹凸或空隙。
-
公开(公告)号：CN106206465B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201610357001.0
申请日：2016-05-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/367
Abstract: 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。
-
公开(公告)号：CN114696209A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111564085.2
申请日：2021-12-20
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 海沼正夫
IPC: H01S5/02345 , H01S5/023
Abstract: 本发明提供确保了引线的密封性的半导体封装用管座。本半导体封装用管座具有形成有贯通孔的孔圈、插入至上述贯通孔的引线以及在上述贯通孔内将上述引线进行密封的密封部，上述孔圈的主材料为45％Ni‑Fe，上述孔圈的热膨胀系数比上述密封部的热膨胀系数大。
-
公开(公告)号：CN107039367B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201611242203.7
申请日：2016-12-29
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 韩国新光微电子株式会社
Abstract: 一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。
-
公开(公告)号：CN106206465A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610357001.0
申请日：2016-05-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/367
Abstract: 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.022 seconds)
