公开(公告)号：CN103378268B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201310131498.0

申请日：2013-04-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 冈部敏幸 ,  小林刚 ,  小林敏男 ,  木村康之

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。

公开(公告)号：CN106058634A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610203444.4

申请日：2016-04-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之

IPC: H01S5/022

Abstract: 一种光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，切口部从金属基体的外周表面朝金属基体的中央部分形成；以及布线板，其连接在金属基体的切口部的侧面上。布线板包括：光学器件安装区域，其设置在布线板的位于金属基体的切口部的内部的部分上；以及焊盘，其布置在布线板的位于光学器件安装区域之外的部分上。

公开(公告)号：CN107039367A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611242203.7

申请日：2016-12-29

Applicant: 新光电气工业株式会社 ,  韩国新光微电子株式会社

Inventor： 池田巧 ,  海沼正夫 ,  木村康之 ,  姜昌薰 ,  姜泰旭 ,  金享坤

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/18 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/095 ,  H01L23/31 ,  H01L23/481

Abstract: 一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。

公开(公告)号：CN103066184B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201210430706.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  木村康之 ,  荒井直

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

公开(公告)号：CN103165803B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210543728.X

申请日：2012-12-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和贵 ,  荒井直 ,  木村康之

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。

公开(公告)号：CN103367300A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310100730.4

申请日：2013-03-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林敏男 ,  清水浩 ,  冈部敏幸 ,  木村康之 ,  小林和贵

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48248 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。

公开(公告)号：CN111834885B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202010278907.X

申请日：2020-04-10

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  池田巧

IPC: H01S5/02345 ,  H01S5/042 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0224

Abstract: 本发明提供一种半导体装置用管座和半导体装置，该半导体装置用管座具有：主体部，其上表面上形成有凹陷部；散热部，其立设在所述主体部的上表面上；及配线基板，其设置在所述凹陷部内。所述配线基板具有：基板，其具有第1主表面和位于所述第1主表面的相反侧的第2主表面；第1导体图案，其设置在所述第1主表面上，并具有用于安装半导体元件的安装部；及第2导体图案，其设置在所述第2主表面上，并与所述凹陷部的内壁面和所述散热部接合。当从所述配线基板的厚度方向观察时，所述第1导体图案的一部分从所述散热部突出。

公开(公告)号：CN113451879A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110262557.2

申请日：2021-03-10

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  池田巧

IPC: H01S5/02345 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/024

Abstract: 本发明提供一种能够进一步改善电气特性的半导体封装用管座以及半导体封装。该半导体封装用管座具有：孔圈；第一金属块，其在上述孔圈的上表面突起；第一引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合；以及第一基板，其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一侧面，作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分自上述第一金属块露出，在上述第一基板的上述第一部分形成有接地图案。

公开(公告)号：CN113451878A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110305021.4

申请日：2021-03-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  池田巧

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/02345

Abstract: 本发明提供一种具有能够与孔圈一体成型的形状的金属块的半导体封装用管座。具有：孔圈；第一金属块，其与孔圈一体成型且在上述孔圈的上表面突起，并且自孔圈的上表面的法线方向观察为大致U字型；第一引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第一贯通孔内气密接合；第一基板，其具有形成有与第一引线电连接的第一信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于第一金属块的第一端面；第二引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第二贯通孔内气密接合；以及第二基板，其具有形成有与第二引线电连接的第二信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于上述第一金属块的第二端面。

公开(公告)号：CN111312663A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201911250287.2

申请日：2019-12-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 池田巧 ,  木村康之 ,  金汉洙 ,  安海龙

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供管座。本发明的管座包括：管座体，其具有放置于柔性基板的第1面、以及与第1面相反侧的第2面，并且形成有贯通第1面及第2面的贯通孔；筒状体，其安装于管座体的贯通孔；以及引脚，其插通筒状体并且通过固定材料固定于筒状体，其一端部从管座体的第1面突出，筒状体具有相比于管座体的第1面朝向柔性基板侧突出且包围引脚的端部的外周面的突出部。本发明的管座能够抑制在管座与放置有管座的柔性基板之间产生共振。