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公开(公告)号：CN116430195A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210003254.3
申请日：2022-01-04
申请人： 无锡华润上华科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28 , G05B19/042
摘要： 本发明涉及一种芯片循环测试装置，包括：FPGA模块，包括信号发生单元和信号接收单元，所述FPGA模块用于根据控制指令通过所述信号发生单元向被测芯片发送测试向量，所述FPGA模块还用于通过所述信号接收单元接收从所述被测芯片返回的反馈信号并记录；MCU模块，用于连接上位机和所述FPGA模块，向所述FPGA模块发送所述控制指令；其中，所述FPGA模块还用于向所述MCU模块发送读取信号，所述MCU模块接收到所述读取信号后读取所述记录的反馈信号。本发明能够实时监控芯片整个的循环测试过程，并且相对于使用的测试机进行芯片循环测试能够节省设备成本。
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公开(公告)号：CN107785306A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610798346.X
申请日：2016-08-30
申请人： 无锡华润上华科技有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/66
摘要： 本发明提供一种熔丝修调芯片的制造方法，该方法包括：获取多个能够代表待修调熔丝修调芯片的测试熔丝修调芯片；对各测试熔丝修调芯片分别施加一不同的修调电压，确定各测试熔丝修调芯片是否成功修调，获取能成功修调的最低修调电压；基于待修调熔丝修调芯片的标称修调电压与所述最低修调电压，获取所述待修调熔丝修调芯片的电阻的最大波动范围；进行工艺控制监控使待修调熔丝修调芯片的电阻的实际波动范围处于所述最大波动范围之内。本发明提供的方法能够计算待修调熔丝修调芯片的电阻随工艺波动而允许产生的最大波动范围，从而能够通过工艺控制监控使待修调熔丝修调芯片的电阻的实际波动范围处于允许的最大波动范围之内，提高熔丝修调的可靠性。
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公开(公告)号：CN107785306B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201610798346.X
申请日：2016-08-30
申请人： 无锡华润上华科技有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/66
摘要： 本发明提供一种熔丝修调芯片的制造方法，该方法包括：获取多个能够代表待修调熔丝修调芯片的测试熔丝修调芯片；对各测试熔丝修调芯片分别施加一不同的修调电压，确定各测试熔丝修调芯片是否成功修调，获取能成功修调的最低修调电压；基于待修调熔丝修调芯片的标称修调电压与所述最低修调电压，获取所述待修调熔丝修调芯片的电阻的最大波动范围；进行工艺控制监控使待修调熔丝修调芯片的电阻的实际波动范围处于所述最大波动范围之内。本发明提供的方法能够计算待修调熔丝修调芯片的电阻随工艺波动而允许产生的最大波动范围，从而能够通过工艺控制监控使待修调熔丝修调芯片的电阻的实际波动范围处于允许的最大波动范围之内，提高熔丝修调的可靠性。
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公开(公告)号：CN115993517A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111213894.9
申请日：2021-10-19
申请人： 无锡华润上华科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及一种芯片测试系统和芯片测试方法，通过对待测芯片分为时序单元和非时序单元，并针对同一类型单元中同一属性的端并联后连接在测试向量输出模块上相应属性的输出端，以便配置待测芯片中非时序单元的组合逻辑功能和或时序单元的时序逻辑功能的全功能测试所需的测试向量。测试时，利用控制器的控制功能，控制测试向量输出模块按照预设规则输出测试向量，并根据选择输出电路的输入端所接的、当前测试向量作用的单个被测单元的输出路数，控制选择输出单元输出当前测试向量作用的单个被测单元的功能测试结果，通过控制器控制测试向量输出模块输出的测试向量，实现芯片中每个被测单元的全部功能测试，整个过程全自动化作业，效率高，可靠性高。
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公开(公告)号：CN102044462B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN200910205435.9
申请日：2009-10-23
申请人： 无锡华润上华半导体有限公司 , 无锡华润上华科技有限公司
发明人： 杨晓寒
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 一种晶圆测试方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆上具有若干个芯片，所述若干芯片分成若干个类型；提供若干个分别与芯片类型一一对应的测试程序；将所述若干测试程序按位置顺序对若干芯片进行一一测试；在测试过程中，若某一芯片通过某一测试程序测试，将该芯片归类为该测试程序对应的芯片类型，且进行下一位置芯片测试；若某一芯片不能通过所有测试程序的测试，则判断该芯片失效，并进行下一位置芯片测试直至测试完晶圆上所有芯片。本发明减少了测试时间，提高了晶圆的测试效率，节省了测试费用。
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公开(公告)号：CN102044462A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910205435.9
申请日：2009-10-23
申请人： 无锡华润上华半导体有限公司 , 无锡华润上华科技有限公司
发明人： 杨晓寒
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 一种晶圆测试方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆上具有若干个芯片，所述若干芯片分成若干个类型；提供若干个分别与芯片类型一一对应的测试程序；将所述若干测试程序按位置顺序对若干芯片进行一一测试；在测试过程中，若某一芯片通过某一测试程序测试，将该芯片归类为该测试程序对应的芯片类型，且进行下一位置芯片测试；若某一芯片不能通过所有测试程序的测试，则判断该芯片失效，并进行下一位置芯片测试直至测试完晶圆上所有芯片。本发明减少了测试时间，提高了晶圆的测试效率，节省了测试费用。
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