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公开(公告)号：CN119293985A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411289725.7
申请日：2024-09-14
Applicant: 无锡学院
IPC: G06F30/17 , D21B1/14 , G06F119/04
Abstract: 本发明公开了一种恒定滑切角的热磨机磨片及其设计方法，所述热磨机磨片的齿刃轮廓为齿刃曲线，定义齿刃曲线任意一点处极轴与x轴的夹角为极角θ，所述热磨机磨片的齿刃曲线方程为：ρ＝a·eb·θ，θ∈[θ1,θ2]，式中，a，b均为常数，用于控制齿刃曲线的形状；θ1为齿刃曲线起始点的极角，θ2为齿刃曲线终止点的极角。本发明将所述热磨机磨片的齿刃轮廓设计为齿刃曲线，所设计热磨机磨片的滑切角不随半径变化而变化，提高机械结构的稳定性，还有助于减少热磨机磨片的磨损，延长热磨机磨片的使用寿命。
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公开(公告)号：CN119203409A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411289724.2
申请日：2024-09-14
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种基于费马螺线的热磨机磨片及其设计方法，所述热磨机磨片的齿刃轮廓为费马螺线，定义费马螺线任意一点处极轴与x轴的夹角为极角t，所述热磨机磨片的费马螺线方程为：#imgabs0#其中，a表示调整费马螺线具体形状的参数，a∈[921,2262],t表示费马螺线的极角，用于调整费马螺线的长度t∈[t1，t2]，t1为齿刃曲线起始点的极角，t2为齿刃曲线终止点的极角。本发明对热磨机磨片齿刃轮廓设计，使得逐渐增加的滑切角与逐渐减小的切削力相匹配，以达到以降低能耗，提高磨浆质量，增加原料和工艺的适应度的目的。
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公开(公告)号：CN115345909B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211271914.2
申请日：2022-10-18
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种基于深度空间光谱卷积融合特征的高光谱目标跟踪方法，确定归一化后的第t帧高光谱图像的目标区域Tt和搜索区域St；将Tt进行降维得到Xp；提取Xp的深度特征E；确定搜索区域x、y、z方向的边缘特征；确定融合后的三维边缘特征、深度空间光谱卷积融合特征Z、八邻域的干扰因子；获得排序前四个干扰因子和其对应的背景区域；确定对应的抑制权重以及滤波器模板；输入第t+1帧图像，以第t帧目标区域为基础，生成不同尺度的目标区域，并且将其输入，提取特征送入滤波器，得到响应值，将响应值最高的尺度确定为当前帧的目标尺度并跟新滤波器；依次读入高光谱图像序列内每一帧高光谱图像完成目标跟踪。
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公开(公告)号：CN116956189A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310829113.1
申请日：2023-07-07
Applicant: 无锡学院
IPC: G06F18/2433 , G06F18/23213 , G06F18/214 , G01R19/165
Abstract: 本发明公开了一种电流异常检测系统、方法、电子设备及介质，所述系统包括电流信号获取模块、数据处理模块、数据聚类模块、阈值模型和ARMA模型，其中，电流信号获取模块：将采集到的电流信号实时传输至数据处理模块；数据处理模块：用于使用时间戳标记每一个采样时刻，并将电流值与时间戳存储在一起，形成电流时间序列数据；数据聚类模块：采用DTW‑kmedoids聚类算法对电流时间序列数据集进行分簇，将电流时间序列数据集分成不同的簇；阈值模型：用于判定此电流时间序列数据为异常；ARMA模型：用于预测未来电流时间序列数据的区间。通过本发明系统实现高准确性、高效率电流异常检测。
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公开(公告)号：CN114425856B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210059553.9
申请日：2022-01-19
Applicant: 无锡学院
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , G06T3/60 , G06T5/00 , G06T7/33 , G06T7/66 , G06T17/20
Abstract: 本发明公开了一种基于三维相机的不规则目标扫描打印方法，属于三维重建领域。首先，进行相机初始化和通信初始化，利用三维相机采集多幅点云数据；然后进行统计滤波处理；然后进行随机抽样一致性估计，去除参考面；然后进行顶部投影实现补底面；然后进行去质心操作和旋转变换；然后使用迭代最近点算法进行配准，得到多个点云配准后的完整不规则目标点云数据；然后使用移动最小二乘算法进行平滑；然后使用贪婪投影三角化算法进行曲面重建；最后将文件格式由pcd转换成stl，再进行切片处理，将最终的G‑code文件数据传输给3D打印机，进行3D实物打印。本发明利用三维相机多角度拍摄不规则目标，无需手动建模，克服了复杂物体难以手动建模的缺点，使得3D打印技术应用更广泛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115345909A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211271914.2
申请日：2022-10-18
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种基于深度空间光谱卷积融合特征的高光谱目标跟踪方法，确定归一化后的第t帧高光谱图像的目标区域Tt和搜索区域St；将Tt进行降维得到Xp；提取Xp的深度特征E；确定搜索区域x、y、z方向的边缘特征；确定融合后的三维边缘特征、深度空间光谱卷积融合特征Z、八邻域的干扰因子；获得排序前四个干扰因子和其对应的背景区域；确定对应的抑制权重以及滤波器模板；输入第t+1帧图像，以第t帧目标区域为基础，生成不同尺度的目标区域，并且将其输入，提取特征送入滤波器，得到响应值，将响应值最高的尺度确定为当前帧的目标尺度并跟新滤波器；依次读入高光谱图像序列内每一帧高光谱图像完成目标跟踪。
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公开(公告)号：CN114425856A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210059553.9
申请日：2022-01-19
Applicant: 无锡学院
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , G06T3/60 , G06T5/00 , G06T7/33 , G06T7/66 , G06T17/20
Abstract: 本发明公开了一种基于三维相机的不规则目标扫描打印方法，属于三维重建领域。首先，进行相机初始化和通信初始化，利用三维相机采集多幅点云数据；然后进行统计滤波处理；然后进行随机抽样一致性估计，去除参考面；然后进行顶部投影实现补底面；然后进行去质心操作和旋转变换；然后使用迭代最近点算法进行配准，得到多个点云配准后的完整不规则目标点云数据；然后使用移动最小二乘算法进行平滑；然后使用贪婪投影三角化算法进行曲面重建；最后将文件格式由pcd转换成stl，再进行切片处理，将最终的G‑code文件数据传输给3D打印机，进行3D实物打印。本发明利用三维相机多角度拍摄不规则目标，无需手动建模，克服了复杂物体难以手动建模的缺点，使得3D打印技术应用更广泛。
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公开(公告)号：CN114136994A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111443343.1
申请日：2021-11-30
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种SiC雪崩光电二极管的无损缺陷检测方法及装置，利用位错的发光规律，通过SiC雪崩光电二极管在雪崩击穿下的发光图像，辨别SiC雪崩光电二极管有源区内是否存在位错缺陷，进行高质量SiC雪崩光电二极管筛选，是一种成本低、操作简单的无损检测方法。本发明与其他位错检测方法相比，所用设备(探针台、源表、COMS相机)均为微电子器件研究的常用设备，系统搭建简单、成本低、操作简单。
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公开(公告)号：CN114256419B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202111524546.3
申请日：2021-12-14
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种两步法制备大面积二维有机半导体晶态薄膜的方法，包括均匀涂抹有机半导体材料于下基板上；在下基板上构建用于有机半导体材料结晶的矩形生长空腔；在第一温度下，矩形生长空腔内的有机半导体材料预结晶生成母版；在第二温度下，母版再结晶，即得。本发明通过升华法预生长有机晶态薄膜，并且可以通过温度和时间来精确控制晶态薄膜的层数，进一步加热再生长可以获得大面积的单层二维有机半导体晶态薄膜。相较于其他的二维有机半导体晶态薄膜生长方法，它的制备成本更低，要求的操作水平更低，更重要的是，制备的晶态薄膜面积大，该方法可能满足于不同功能应用中可调形态有机半导体生长。
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公开(公告)号：CN114463411B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210060605.4
申请日：2022-01-19
Applicant: 无锡学院
IPC: G06T7/62 , G06T7/66 , G06T7/11 , G06T7/13 , G06T7/136 , G06T7/187 , G06T7/50 , G01B11/00 , G01B11/02 , G01B11/06 , G01N9/02
Abstract: 本发明公开了基于三维相机的目标体积、质量与密度测量方法，利用三维相机、电子秤与亚克力板搭建质量体积测量系统；将目标置于体积测量展台上，利用电子秤测量得出目标质量M；利用质量体积测量系统对展台上目标进行成像，得到目标的点云图像与灰度图像；对点云图像进行滤波处理并对灰度图像进行图像自适应阈值二值化操作与边缘检测处理，得到目标的深度信息以及像素区域信息，进而推导出目标体积测量公式；根据目标体积测量公式计算得到目标体积；通过计算得出目标平均密度。本发明所提方法可利用灰度图像计算选定圆柱类目标底面半径，利用深度信息计算选定圆柱类目标体积与密度，对选定圆柱类目标的体积、质量与密度可进行较为准确的估计。
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