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公开(公告)号：CN108526557B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201710119108.6
申请日：2017-03-02
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：首先测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算整体所述待加工板件出长宽方向涨缩平均值；然后对所述待加工板件进行分板操作；然后根据长宽方向涨缩平均值将外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差。
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公开(公告)号：CN108237252A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201611223261.5
申请日：2016-12-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
CPC分类号： B23C3/00 , B23Q15/16 , B23Q17/2466
摘要： 本发明一种IC载板用高精度铣床加工方法属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板用高精度铣床加工方法，根据刀具预期磨损实时变动刀补，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板用高精度铣床加工方法，通过公式B实＝(D测-T实)+(B理-D理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B实，控制铣刀对板材加工，D测为实际铣刀直径，T实为刀具的实时磨损值，D理为铣刀理论直径，B理为铣刀理论刀补；本发明适用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工。
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公开(公告)号：CN108237410A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201611223264.9
申请日：2016-12-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，以带有电磁吸附的铣床台面作为工具板，将下端设底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内并一起放置在工具板上，工具板通过电磁吸附将销钉底座固定，取下销钉上的IC载板，将垫板套装在销钉的底座后再将IC载板套回销钉上，最后操纵CCD系统识别IC载板位置，自动根据图形位置计算涨缩比例，对程序进行相应补偿，开启铣床对IC载板加工；本发明用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。
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公开(公告)号：CN107175360B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201610137914.1
申请日：2016-03-10
申请人： 无锡深南电路有限公司
IPC分类号： B23C3/13
摘要： 本发明公开了一种铣床主轴运行控制系统，包括通电产生磁场以带动主轴旋转的主轴线圈和用于向所述主轴线圈输入电流的电源；还包括用于改变所述主轴线圈的电流输入方向的换向装置和用于控制所述换向装置的控制器，所述换向装置连接于所述主轴线圈与所述电源之间且与所述控制器电性连接。应用本发明提供的铣床主轴运行控制系统时，可以通过控制主轴的旋转方向，方便有效的彻底去除或避免加工过程产生的毛刺，进而避免毛刺对后续加工过程的不良影响。同时，无需二次钻孔工艺，避免了钻偏对半孔精度的不良影响。本发明还公开了一种包括上述铣床主轴运行控制系统的铣床。
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公开(公告)号：CN107175360A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610137914.1
申请日：2016-03-10
申请人： 无锡深南电路有限公司
IPC分类号： B23C3/13
CPC分类号： B23C3/13
摘要： 本发明公开了一种铣床主轴运行控制系统，包括通电产生磁场以带动主轴旋转的主轴线圈和用于向所述主轴线圈输入电流的电源；还包括用于改变所述主轴线圈的电流输入方向的换向装置和用于控制所述换向装置的控制器，所述换向装置连接于所述主轴线圈与所述电源之间且与所述控制器电性连接。应用本发明提供的铣床主轴运行控制系统时，可以通过控制主轴的旋转方向，方便有效的彻底去除或避免加工过程产生的毛刺，进而避免毛刺对后续加工过程的不良影响。同时，无需二次钻孔工艺，避免了钻偏对半孔精度的不良影响。本发明还公开了一种包括上述铣床主轴运行控制系统的铣床。
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公开(公告)号：CN108526557A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201710119108.6
申请日：2017-03-02
申请人： 无锡深南电路有限公司
CPC分类号： B23C3/00 , B23P15/00 , H05K1/18 , H05K3/0044
摘要： 本发明公开了一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：首先测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算整体所述待加工板件出长宽方向涨缩平均值；然后对所述待加工板件进行分板操作；然后根据长宽方向涨缩平均值将外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差。
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公开(公告)号：CN108237410B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201611223264.9
申请日：2016-12-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，以带有电磁吸附的铣床台面作为工具板，将下端设底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内并一起放置在工具板上，工具板通过电磁吸附将销钉底座固定，取下销钉上的IC载板，将垫板套装在销钉的底座后再将IC载板套回销钉上，最后操纵CCD系统识别IC载板位置，自动根据图形位置计算涨缩比例，对程序进行相应补偿，开启铣床对IC载板加工；本发明用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。
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公开(公告)号：CN108237252B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201611223261.5
申请日：2016-12-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明一种IC载板用高精度铣床加工方法属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板用高精度铣床加工方法，根据刀具预期磨损实时变动刀补，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板用高精度铣床加工方法，通过公式B实＝(D测‑T实)+(B理‑D理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B实，控制铣刀对板材加工，D测为实际铣刀直径，T实为刀具的实时磨损值，D理为铣刀理论直径，B理为铣刀理论刀补；本发明适用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工。
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