公开(公告)号：CN102256437B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110117381.8

申请日：2011-05-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  杉本悠 ,  北村公秀

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。

公开(公告)号：CN102256437A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110117381.8

申请日：2011-05-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  杉本悠 ,  北村公秀

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。