-
公开(公告)号：CN110178181B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201880006618.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备：金属支撑基板、配置于金属支撑基板的厚度方向一侧的绝缘层及导体层、配置于金属支撑基板的厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于金属支撑基板与镀金层之间的密合层。金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金。在密合层中，金及耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。
-
-
公开(公告)号：CN104112454B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410158886.2
申请日：2014-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484 , G11B5/4846 , G11B5/84 , Y10T29/49071 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法。在绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括热辅助用布线图案，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。连接端子的表面在绝缘层的另一个表面的一侧暴露。层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。
-
公开(公告)号：CN107484346A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710422592.X
申请日：2017-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/38 , G03F7/039 , G03F7/2002 , G03F7/26 , G03F7/38 , H05K1/056 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K3/44 , H05K3/4682 , H05K2201/09272 , H05K2203/0557 , H05K1/0278 , H05K2201/0191
Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。
-
公开(公告)号：CN102811552B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201210177368.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , H05K3/321 , H05K2201/0385 , H05K2201/053 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105513616A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510671745.5
申请日：2015-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K3/4685 , H05K2201/09245 , H05K2203/0323
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其具有载置部，该载置部形成于金属支承基板的在金属支承基板的厚度方向上的一侧；第1导体层，其具有第1配线部，该第1配线部形成于第1绝缘层的一侧；第2绝缘层，其具有覆盖第1配线部的覆盖部；以及第2导体层，其具有第2配线部和端子部，该第2配线部形成于第2绝缘层的一侧，该端子部与第1配线部或第2配线部相连接。第2绝缘层具有第2端子支承部，该第2端子支承部形成于端子部的在厚度方向上的另一侧。第1绝缘层具有第1端子支承部，该第1端子支承部形成于第2端子支承部的另一侧。金属支承基板没有形成于第1端子支承部的另一侧。
-
公开(公告)号：CN102256437A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110117381.8
申请日：2011-05-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/0338 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。
-
公开(公告)号：CN107278018B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201710224810.9
申请日：2017-04-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。
-
公开(公告)号：CN108456900B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201810060118.1
申请日：2018-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 配线电路基板的制造方法是具备具有不锈钢端子的不锈钢支承层的配线电路基板的制造方法，包括准备在表面形成有钝化膜的不锈钢支承层的第1工序，以及在所述不锈钢端子的表面形成第1金镀层第2工序，在第2工序中，将不锈钢支承层浸渍于不含有强酸、含有弱酸以及金化合物的第1镀金液，并且以一边去除钝化膜，一边在不锈钢端子的表面形成第1金镀层的方式向不锈钢支承层供电。
-
公开(公告)号：CN106954346B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201611207609.1
申请日：2016-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
54
records
(took 0.026 seconds)
