公开(公告)号：CN101587880A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910145417.6

申请日：2009-05-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田村康 ,  安部勇人 ,  河岛克彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线电路基板及其制造方法。本发明提供的布线电路基板包括：基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图案；形成于导体图案的表面且至少包含氧化锡的锡类薄层；以及在基底绝缘层上覆盖锡类薄层而形成的覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN101727918B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200910207403.2

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN101727918A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207403.2

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN101727917B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200910180796.2

申请日：2009-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN101727917A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910180796.2

申请日：2009-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN101355849A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810130134.X

申请日：2008-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  V·塔维普斯皮波恩 ,  安部勇人 ,  中村和哉 ,  龟井胜利 ,  内藤俊树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

Abstract: 布线电路基板具备绝缘层、形成于绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层。被覆层中，锡的存在比例自与导体图案邻接的内侧面向不与导体图案邻接的外侧面增加。在被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。