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公开(公告)号:CN107430935A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680017831.7
申请日:2016-03-24
申请人: 日东电工株式会社
发明人: 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
摘要: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中,利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度,一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场,从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向,通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力,形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度,维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾,磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号:CN102422409A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201080020311.4
申请日:2010-07-26
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: H01L21/683
CPC分类号: H01L21/67132 , Y10T428/2848
摘要: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T),并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS),在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下,使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动,从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。
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公开(公告)号:CN100506674C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200410069948.9
申请日:2004-07-14
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: B65H37/005 , B65H2801/51 , Y10T156/17 , Y10T156/1788
摘要: 一插入在带供应滚筒和带导向器之间形成的带插入间隙内的粘结带,供应到连接滚筒,同时,在引导下卷绕在带供应滚筒上。在带插入间隙处,粘结带的一侧边缘滑动接触地引导到一带定位器,沿带的宽度方向将粘结带的一侧边缘定位,此外,插入和移动粘结带T,同时,允许粘结带朝向粘结带的另一侧边缘移动。
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公开(公告)号:CN103717694A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201280037693.0
申请日:2012-07-18
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J123/00 , C09J125/04
CPC分类号: C08L23/0853 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B2250/03 , B32B2250/246 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2405/00 , C08L23/04 , C08L2205/02 , C09J7/29 , C09J125/04 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2425/00 , C09J2453/005 , C09J2453/006 , G02F2202/22 , G02F2202/28
摘要: 本发明提供一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材。本发明的粘接片材包含背面层(A)、基材层(B)和粘接剂层(C),该背面层(A)和该粘接剂层(C)为最外层,该背面层(A)的表面电阻值低于1×1014Ω/□,在将该背面层(A)在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度设为X%,且将该背面层(A)在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度设为Y%时,0.6X≤Y≤1.4X。
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公开(公告)号:CN103167944A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201180049585.0
申请日:2011-11-18
申请人: 日东电工株式会社
发明人: 森本政和
CPC分类号: B29C47/0021 , B29C47/08 , B29C47/16 , B29C49/04
摘要: 本发明提供一种能够安全且短时间地进行模具的拆卸清扫并能够显著提升作业效率的模具拆卸清扫用装置。在模具(D)的两端部借助轴(43、44)等被保持在一侧升降台(13)的支承构件(23)与另一侧升降台(13)的支承构件(19)之间的状态下,模具(D)通过模具翻转用手柄(34)的旋转操作进行上下翻转,并且,借助各升降台(13)使该翻转后的模具(D)下降而将模具(D)载置固定于工作台(24),另外,在该状态下将分开模具(B)固定于工作台(24)的主体部(24A)并进行手柄(36、35)的旋转操作,从而使分开模具(C)和分开模具(A)保持为连同侧部(24B、24C)一起在分开模具(B)的两侧处倾倒的状态。在该状态下,对用于构成模具(D)的分开模具(A)、分开模具(B)以及分开模具(C)进行清扫。
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公开(公告)号:CN102827554A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210204696.0
申请日:2012-06-15
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: C09J7/02
CPC分类号: C09J123/0853 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B2405/00 , C08F299/00 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2453/006 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
摘要: 本发明提供一种粘接片,其从卷绕体等的反卷性良好,且具有优异的抗静电性,适用于表面保护膜等。本发明的粘接片含有背面层(A)、基材层(B)和粘接剂层(C),该背面层(A)和该粘接剂层(C)为最外层,该粘接片中,10m/分钟的反卷力为0.6N/20mm以下,该背面层(A)的表面电阻值小于1×1014Ω/□。
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公开(公告)号:CN107430935B
公开(公告)日:2020-03-03
申请号:CN201680017831.7
申请日:2016-03-24
申请人: 日东电工株式会社
发明人: 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
摘要: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中,利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度,一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场,从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向,通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力,形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度,维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾,磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号:CN102989648A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210337873.2
申请日:2012-09-12
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: B32B37/15 , B29C35/0888 , B29C35/10 , B29C2035/0827 , B32B2310/0831 , C09J7/38 , C09J2205/31
摘要: 本发明提供一种光反应产物薄片的制造方法及其装置,该方法其包括:一边使具有透射性的支撑体向一个方向移动,一边在该支撑体上形成具有透射性的光反应性组合物层,以使得支撑体向与该一个方向相反方向移动,使支撑体反转,使输送路径形成多层,使反转前和反转后的支撑体相对而形成多层,从紫外线照射灯向支撑体照射光,使光透射形成在支撑体上的光反应性组合物层和该支撑体的同时,使形成为多层的支撑体上的所有光反应性组合物层光聚合。
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公开(公告)号:CN102827553A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210202779.6
申请日:2012-06-15
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: C09J7/02 , C09J123/00 , C09J125/04
CPC分类号: G02B1/105 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/21 , B32B2405/00 , C09J7/401 , C09J2423/00 , C09J2423/045 , C09J2423/046 , C09J2425/00 , C09J2453/005 , C09J2471/005 , G02B1/14 , G02B1/16 , Y10T428/2848
摘要: 本发明提供一种粘接片,其从卷绕体等的反卷性良好,且具有优异的抗静电性,适用于表面保护膜等。本发明的粘接片含有背面层(A)、基材层(B)和粘接剂层(C),该背面层(A)和该粘接剂层(C)为最外层,该粘接片中,该背面层(A)以7~50重量%的含有比例含有包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物,该背面层(A)以2~20重量%的含有比例含有脱模剂。
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公开(公告)号:CN1724605A
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200510086004.7
申请日:2005-07-20
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: C09J7/02
CPC分类号: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/28 , Y10T428/14 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/28
摘要: 本发明提供一种粘合带类,是具备在树脂薄膜的至少一面上形成的粘合剂层的粘合带类,其特征在于,具有包括以规定间隔在所述粘合剂层的与被粘物粘接的面上配置的多个沟槽的凹凸形状,具有所述沟槽的配置间隔为400μm以上的部分,所述粘合带类的23℃~80℃范围的拉伸弹性模量在30~600MPa范围内。由此,当将所述粘合带类贴附于被粘物时,易于排出气泡,防止因咬入气泡而发生的不良情况且操作性出色,同时即使具有粘合剂层的凹凸形状为400μm以上的部分,也不会损坏贴附后的粘合带的外观,即使贴附后被暴露在40℃~80℃的高温状态下,所述沟槽图案不浮出且粘合带类的外观良好。
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