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公开(公告)号：CN110545718A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880027341.4
申请日：2018-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/0408 , A61B5/0404 , A61B5/0478
Abstract: 生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件，压敏粘接层与基材层的总厚度为1μm以上且小于100μm。
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公开(公告)号：CN111315288A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880072568.0
申请日：2018-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/0408 , A61B5/0428
Abstract: 贴附型生物传感器具备：沿长边方向延伸、具有伸缩性、用于贴附于生物体表面的基材；和被配置于基材的厚度方向的一个面、沿长边方向延伸的电子器件。电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉。
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公开(公告)号：CN101562946B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200910132825.8
申请日：2009-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 竹村敬史
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/056 , H05K3/007 , H05K3/0082 , H05K3/28 , H05K3/44 , H05K2201/0108 , H05K2201/0919 , H05K2203/0156 , H05K2203/0597
Abstract: 一种布线电路基板的制造方法，包括：准备绝缘层的工序；将导体薄膜形成于绝缘层的上表面及侧端面的工序；用光致抗蚀膜覆盖形成于绝缘层的上表面及侧端面的导体薄膜的工序；配置光掩模，使其将形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的光致抗蚀膜从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖形成于绝缘层的侧端面的导体薄膜的光致抗蚀膜从下方曝光的工序；去除光致抗蚀膜的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成抗镀膜的工序；在从抗镀膜露出的导体薄膜上，在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的端部形成端部导体层，同时在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜形成导体层的工序；去除抗镀膜的工序；以及去除被抗镀膜覆盖的导体薄膜的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110545718B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201880027341.4
申请日：2018-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件，压敏粘接层与基材层的总厚度为1μm以上且小于100μm。
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公开(公告)号：CN101511149A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910004096.8
申请日：2009-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 竹村敬史
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/056 , H05K3/0082 , H05K3/28 , H05K3/44 , H05K2201/0919 , H05K2203/0156 , H05K2203/0597
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：准备包含金属支持层与绝缘层的2层基材的工序；利用光致抗蚀剂覆盖绝缘层的上表面、绝缘层及金属支持层的侧端面的覆盖工序；配置光掩模，使其将在上表面形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖上表面的光致抗蚀剂从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖侧端面的光致抗蚀剂从下方曝光的工序；去除光致抗蚀剂的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成镀敷抗蚀膜的工序；以及形成端部导体层与导体层的工序。
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公开(公告)号：CN111315288B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN201880072568.0
申请日：2018-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/257 , A61B5/28 , A61B5/291 , A61B5/296 , A61B5/021 , A61B5/02 , A61B5/01 , A61B5/11 , A61B5/00
Abstract: 贴附型生物传感器具备：沿长边方向延伸、具有伸缩性、用于贴附于生物体表面的基材；和被配置于基材的厚度方向的一个面、沿长边方向延伸的电子器件。电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉。
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公开(公告)号：CN102931382A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210282709.6
申请日：2012-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M4/38 , H01M4/134 , H01M10/052
CPC classification number: H01M4/387 , H01M4/0404 , H01M4/0452 , H01M4/0471 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/366 , H01M4/661 , H01M10/0525 , H01M2004/027
Abstract: 本发明涉及锂二次电池及用于其的负极。本发明涉及一种锂二次电池负极，所述负极包含集电体层和层压在所述集电体层上的活性材料层，其中所述集电体层具有由NixCu6-xSn5(x为0.30-2.0)制成的层。所述负极能够获得显示优良充放电循环特性的锂二次电池。
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公开(公告)号：CN101562946A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910132825.8
申请日：2009-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 竹村敬史
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/056 , H05K3/007 , H05K3/0082 , H05K3/28 , H05K3/44 , H05K2201/0108 , H05K2201/0919 , H05K2203/0156 , H05K2203/0597
Abstract: 一种布线电路基板的制造方法，包括：准备绝缘层的工序；将导体薄膜形成于绝缘层的上表面及侧端面的工序；用光致抗蚀膜覆盖形成于绝缘层的上表面及侧端面的导体薄膜的工序；配置光掩模，使其将形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的光致抗蚀膜从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖形成于绝缘层的侧端面的导体薄膜的光致抗蚀膜从下方曝光的工序；去除光致抗蚀膜的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成抗镀膜的工序；在从抗镀膜露出的导体薄膜上，在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的端部形成端部导体层，同时在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜形成导体层的工序；去除抗镀膜的工序；以及去除被抗镀膜覆盖的导体薄膜的工序。
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