公开(公告)号：CN1658739A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009496.X

申请日：2005-02-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 船田靖人 ,  金川仁紀

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/244 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/072

Abstract: 为了提供能够防止因金属支持层二引起的外观不良及产品不良、并进一步能够确实形成均匀厚度的非电解镀镍层的带电路的悬浮支架基板制造方法，首先在支持基板上形成衬底绝缘层后，在从衬底绝缘层露出的支持基板的表面及衬底绝缘层的整个表面依次形成铬薄膜及铜薄膜。然后，在铜薄膜的表面以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂，在从该抗镀剂露出的铜薄膜的表面利用电镀形成导体层。然后，在导体层上形成非电解镀镍层后，除去抗镀剂。然后，依次除去铜薄膜及铬薄膜，形成覆盖绝缘层。