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    带有电路的悬挂基板
    1.
    发明授权
    带有电路的悬挂基板 失效

    公开(公告)号：CN100392517C

    公开(公告)日：2008-06-04

    申请号：CN200510071441.1

    申请日：2005-05-10

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 船田靖人 ,  大泽徹也

    IPC: G03F7/00 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21

    Abstract: 本发明涉及一种带有电路的悬挂基板。为了提供使外伸托梁部的刚性小，即使是小型的滑块也能够精密调整滑块相对于磁盘的浮动姿态(角度)的带有电路的悬挂基板，由搭载磁头的舌状部(10)和设置于舌状部(10)两侧的外伸托梁部(11)形成带有电路的悬挂基板(6)，在外伸托梁部(11)，在覆盖绝缘层(5)上形成开口部(12)，并且使导体层(4)露出。以此能够降低外伸托梁部(11)的刚性，因此即使是搭载小型滑块的情况下，也能够精密调整滑块相对于磁盘的浮动姿态(角度)。

    配线电路基板
    2.
    发明公开
    配线电路基板 失效

    公开(公告)号：CN1929715A

    公开(公告)日：2007-03-14

    申请号：CN200610151682.1

    申请日：2006-09-04

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 石井淳 ,  船田靖人 ,  大藪恭也

    IPC: H05K1/05

    CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0769

    Abstract: 为了提供可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路的配线电路基板，在金属支持基板上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成导体布图，通过溅镀在导体布图的表面和基底绝缘层的表面形成氧化金属层，然后在氧化金属层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，得到带电路的悬挂基板。如果采用该带电路的悬挂基板，则因为被覆导体布图的氧化金属层通过溅镀形成，所以可以以均一的厚度形成氧化金属层。因此，氧化金属层可以充分起到对于导体布图的阻挡层的作用，可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路。

    线路板
    5.
    发明授权
    线路板 失效

    公开(公告)号：CN1741136B

    公开(公告)日：2011-10-05

    申请号：CN200510088457.3

    申请日：2005-07-27

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 大薮恭也 ,  船田靖人 ,  金川仁纪 ,  大泽徹也

    IPC: G11B5/48 ,  G11B5/596 ,  G11B21/02 ,  H05K1/00

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09972 ,  Y02P70/611

    Abstract: 为了提供一种能防止特性阻抗的不匹配、将来自磁头的电信号向控制板部分有效地传递的线路板，将支持磁头(15)用的悬浮基板部分(2)和使磁头(15)动作用的控制板部分(3)连成一体，形成线路板(1)。更具体就是，在公用衬底绝缘层(9)上，由同一材料同时形成在悬浮基板部分(2)的与磁头(15)相连的第一导体层(10)和在控制板部分(3)的与前置放大器IC(12)相连的第二导体层(11)，进而，在公用衬底绝缘层(9)上形成覆盖第一导体层(10)和第二导体层(11)的公用覆盖绝缘层(13)。在该线路板(1)中，在悬浮基板部分(2)和控制板部分(3)的边界不需要第一导体层(10)与第二导体层(11)的连接点。

    配线电路基板
    6.
    发明授权
    配线电路基板 失效

    公开(公告)号：CN1976556B

    公开(公告)日：2010-08-18

    申请号：CN200610163957.3

    申请日：2006-11-30

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 石井淳 ,  船田靖人

    IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  G11B21/16

    CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/388 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/24917

    Abstract: 为了提供通过简易的层结构可减小传输损失、并可以防止在金属箔和绝缘层之间出现离子迁移现象、使金属箔与绝缘层的粘合性以及导体的导电性提高、长期可靠性优良的配线电路基板，准备金属支持基板，在该金属支持基板上通过溅射或电解镀形成第1金属薄膜，在该第1金属薄膜上通过电解镀形成金属箔，在金属箔以及金属支持基板上通过化学镀或者溅射形成第2金属薄膜，在该第2金属薄膜上形成绝缘基底层，在绝缘基底层上形成作为配线电路图案的导体图案，为覆盖导体图案，在绝缘基底层上形成覆盖绝缘层。

    布线电路基板集合体
    7.
    发明授权
    布线电路基板集合体 失效

    公开(公告)号：CN100559915C

    公开(公告)日：2009-11-11

    申请号：CN200610004652.8

    申请日：2006-01-27

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 船田靖人 ,  竹内嘉彦 ,  金川仁纪 ,  大泽徹也

    IPC: H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0323

    Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。

    带电路的悬浮支架基板制造方法
    8.
    发明公开
    带电路的悬浮支架基板制造方法 无效

    公开(公告)号：CN1658739A

    公开(公告)日：2005-08-24

    申请号：CN200510009496.X

    申请日：2005-02-17

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 船田靖人 ,  金川仁紀

    IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K1/05

    CPC classification number: H05K3/244 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/072

    Abstract: 为了提供能够防止因金属支持层二引起的外观不良及产品不良、并进一步能够确实形成均匀厚度的非电解镀镍层的带电路的悬浮支架基板制造方法，首先在支持基板上形成衬底绝缘层后，在从衬底绝缘层露出的支持基板的表面及衬底绝缘层的整个表面依次形成铬薄膜及铜薄膜。然后，在铜薄膜的表面以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂，在从该抗镀剂露出的铜薄膜的表面利用电镀形成导体层。然后，在导体层上形成非电解镀镍层后，除去抗镀剂。然后，依次除去铜薄膜及铬薄膜，形成覆盖绝缘层。

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