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    发光元件和发光装置
    1.
    发明授权
    发光元件和发光装置 有权

    公开(公告)号：CN109560182B

    公开(公告)日：2023-09-15

    申请号：CN201811107009.7

    申请日：2018-09-21

    申请人： 日亚化学工业株式会社

    发明人： 七条聪 ,  福田浩树 ,  杉本邦人

    IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/44

    摘要： 一种能够确保放热性的同时防止起因于向基板接合时产生的热应力的绝缘膜和电极等的破损的发光元件和发光装置。发光元件含有：半导体层叠体，其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层且在第2半导体层侧，第1半导体层从第2半导体层和发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状；绝缘膜，其覆盖半导体层叠体，在多个露出部的上方具有开口部；第1电极，其在开口部处与露出部连接，且一部分介由绝缘膜配置在第2半导体层上；第2电极，其连接在第2半导体层上；第1外部连接部，其与第1电极连接，在俯视图中与露出部有间隔且在露出部的沿着第1方向排列的列间在第1方向具有长的形状；以及第2外部连接部，其与第2电极连接。

    发光装置的制造方法
    2.
    发明授权
    发光装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN107039410B

    公开(公告)日：2021-11-16

    申请号：CN201611079371.9

    申请日：2016-11-30

    申请人： 日亚化学工业株式会社

    发明人： 小关健司 ,  福田浩树

    IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58

    摘要： 一种发光装置的制造方法，以稳定的形状形成树脂部件。发光装置的制造方法包括如下的工序：在集合基板上安装多个发光元件(S12)；在多个发光元件的上表面配置透光性部件(S13)；配置将多个发光元件包围的第一凸状部件(S141)；在多个发光元件之间配置第二凸状部件(S142)；在配置第一凸状部件及第二凸状部件的工序(S141、S142)之后，在由第一凸状部件围成的区域形成将第二凸状部件的上端、和发光元件及透光性部件的侧面覆盖的覆盖部件(S16)；在包含第二凸状部件在内的位置，通过将覆盖部件、第二凸状部件及集合基板分割而将发光装置单片化(S17)。第二凸状部件的材质比覆盖部件的材质硬，形成为在由第一凸状部件围成的区域，上端比第一凸状部件的上端低且比发光元件的上表面高。

    发光装置的制造方法
    3.
    发明公开
    发光装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN107039410A

    公开(公告)日：2017-08-11

    申请号：CN201611079371.9

    申请日：2016-11-30

    申请人： 日亚化学工业株式会社

    发明人： 小关健司 ,  福田浩树

    IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58

    CPC分类号： H01L2224/73253 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/005

    摘要： 一种发光装置的制造方法，以稳定的形状形成树脂部件。发光装置的制造方法包括如下的工序：在集合基板上安装多个发光元件(S12)；在多个发光元件的上表面配置透光性部件(S13)；配置将多个发光元件包围的第一凸状部件(S141)；在多个发光元件之间配置第二凸状部件(S142)；在配置第一凸状部件及第二凸状部件的工序(S141、S142)之后，在由第一凸状部件围成的区域形成将第二凸状部件的上端、和发光元件及透光性部件的侧面覆盖的覆盖部件(S16)；在包含第二凸状部件在内的位置，通过将覆盖部件、第二凸状部件及集合基板分割而将发光装置单片化(S17)。第二凸状部件的材质比覆盖部件的材质硬，形成为在由第一凸状部件围成的区域，上端比第一凸状部件的上端低且比发光元件的上表面高。

    发光装置
    4.
    发明公开
    发光装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN114188460A

    公开(公告)日：2022-03-15

    申请号：CN202111294807.7

    申请日：2016-11-30

    申请人： 日亚化学工业株式会社

    发明人： 小关健司 ,  福田浩树

    IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L25/075

    摘要： 一种发光装置，具备：基板；多个发光元件，其安装在所述基板上；透光性部件，其分别配置在所述多个发光元件的上表面；底部填充，其在所述透光性部件之间，将所述透光性部件的相对的侧面的至少一部分、所述发光元件的相对的侧面、所述基板的上表面覆盖；覆盖部件，其将所述底部填充的上表面覆盖并且比所述底部填充硬度高；第一凸状部件和第二凸状部件，其在所述基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。