阳离子聚合性抗蚀剂下层膜形成用组合物

    公开(公告)号:CN107430343B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201680018426.7

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 本申请的课题在于提供一种用于形成光刻用抗蚀剂下层膜的组合物,所述光刻用抗蚀剂下层膜在半导体装置制造的光刻工艺中,不仅能够作为减轻对半导体基板上所形成的光致抗蚀剂层的曝光照射光从基板的反射的下层防反射膜来使用,而且特别适合作为用于将具有凹凸的半导体基板平坦地埋入的平坦化膜来使用。作为解决本发明课题的手段为一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含:(A)分子内具有环状脂肪族骨架、1个以上环氧基以及光吸收部位的脂环式环氧化合物,(B)热产酸剂以及(C)溶剂。

    阳离子聚合性抗蚀剂下层膜形成用组合物

    公开(公告)号:CN107430343A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680018426.7

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 本申请的课题在于提供一种用于形成光刻用抗蚀剂下层膜的组合物,所述光刻用抗蚀剂下层膜在半导体装置制造的光刻工艺中,不仅能够作为减轻对半导体基板上所形成的光致抗蚀剂层的曝光照射光从基板的反射的下层防反射膜来使用,而且特别适合作为用于将具有凹凸的半导体基板平坦地埋入的平坦化膜来使用。作为解决本发明课题的手段为一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含:(A)分子内具有环状脂肪族骨架、1个以上环氧基以及光吸收部位的脂环式环氧化合物,(B)热产酸剂以及(C)溶剂。

    含有聚酰胺酸的形成防反射膜的组合物

    公开(公告)号:CN1842744A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200480024583.6

    申请日:2004-08-27

    CPC classification number: G03F7/091 Y10S438/952

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种形成防反射膜的组合物,所述防反射膜是在半导体器件制造的光刻工序中使用的、用于形成可通过光致抗蚀剂用碱性显影液进行显影的防反射膜,还提供一种使用该形成防反射膜的组合物的光致抗蚀剂图形的形成方法。本发明通过提供下述组合物解决了上述课题,即,一种形成防反射膜的组合物,其包含:由四羧酸二酐化合物和具有至少一个羧基的双胺化合物制造出的聚酰胺酸、具有至少2个环氧基的化合物、及溶剂。

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