公开(公告)号：CN103946271B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201380003965.X

申请日：2013-02-08

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 田村护 ,  荻野浩司 ,  榎本智之

IPC: C08G65/40 ,  C08G75/23 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明的课题是提供使电绝缘性、耐热性、耐溶剂性、干法回蚀特性同时实现的钝化膜。作为解决本发明课题的手段涉及一种钝化膜形成用组合物，其包含具有下述式(i)：(式中，T0表示磺酰基、氟代亚烷基、环状亚烷基、具有取代基的亚芳基、或可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或环状亚烷基的组合。)的单元结构的聚合物，在该聚合物的末端、侧链、或主链具有至少一个具有式(2‑A)、式(2‑B)或这两种结构的基团。聚合物可以具有下述式(1)的单元结构。AA式。

公开(公告)号：CN103946271A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201380003965.X

申请日：2013-02-08

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 田村护 ,  荻野浩司 ,  榎本智之

IPC: C08G65/40 ,  C08G75/23 ,  H01L21/312

CPC classification number: C08G75/20 ,  C08G8/02 ,  C08G65/40 ,  C08G65/48 ,  C09D161/16 ,  C09D171/12 ,  C09D181/06 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02318 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L29/06 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是提供使电绝缘性、耐热性、耐溶剂性、干法回蚀特性同时实现的钝化膜。作为解决本发明课题的手段涉及一种钝化膜形成用组合物，其包含具有下述式(i)：(式中，T0表示磺酰基、氟代亚烷基、环状亚烷基、具有取代基的亚芳基、或可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或环状亚烷基的组合。)的单元结构的聚合物，在该聚合物的末端、侧链、或主链具有至少一个具有式(2-A)、式(2-B)或这两种结构的基团。聚合物可以具有下述式(1)的单元结构。AA式

公开(公告)号：CN103068947B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201180039192.1

申请日：2011-07-29

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  田村护 ,  榎本智之

IPC: C09J171/08 ,  B32B27/00 ,  C08G65/40

CPC classification number: C09J171/12 ,  C08G65/007 ,  C08G65/40 ,  C08G65/4012 ,  C08G2650/40 ,  C08G2650/60 ,  C08L71/00 ,  C09J171/00 ,  C09J171/08 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明的课题是提供容易溶解在各种有机溶剂中，能够涂布性良好地形成充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，附着性良好的高耐热性粘接剂组合物。作为解决本发明课题的手段是一种粘接剂组合物，其包含下述聚合物，所述聚合物是包含下述式(1)的单元结构的聚合物，在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有式(2－A)、式(2－B)、或它们两者的结构的基团的聚合物。(式中，L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合，T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合。)。

公开(公告)号：CN103068947A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180039192.1

申请日：2011-07-29

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  田村护 ,  榎本智之

IPC: C09J171/08 ,  B32B27/00 ,  C08G65/40

CPC classification number: C09J171/12 ,  C08G65/007 ,  C08G65/40 ,  C08G65/4012 ,  C08G2650/40 ,  C08G2650/60 ,  C08L71/00 ,  C09J171/00 ,  C09J171/08 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明的课题是提供容易溶解在各种有机溶剂中，能够涂布性良好地形成充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，附着性良好的高耐热性粘接剂组合物。作为解决本发明课题的手段是一种粘接剂组合物，其包含下述聚合物，所述聚合物是包含下述式(1)的单元结构的聚合物，在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有式(2－A)、式(2－B)、或它们两者的结构的基团的聚合物。式中，L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合，T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合。