半导体装置及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112514037A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201880096084.X

    申请日:2018-07-27

    IPC分类号: H01L21/336 H01L29/78

    摘要: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置具有:基板(10)、配置在基板(10)的主面的半导体层(20)、以及经由半导体层(20)而在基板(10)之上分离而配置且在导通状态下作为流动的主电流的电流通路的各端部的第一主电极(30)及第二主电极(40),半导体层(20)具有:在主电流流动的第一导电型漂移区(21)、在漂移区(21)的内部配置并与电流通路平行延伸的第二导电型柱区(22)、以及在漂移区(21)与柱区(22)之间的至少一部分配置且杂质浓度比相同导电型的邻接区域低的低浓度区或非掺杂区的任一区即电场缓和区(23)。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN112005379B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN201880092525.9

    申请日:2018-04-19

    摘要: 具备:第一导电型的漂移区域(21),其具有接触部(211)以及沿着基板的主面延伸的延伸部(212);第二导电型的列区域(22),其沿着与延伸部(212)的延伸方向垂直的方向与延伸部(212)交替配置,一端部与接触部(211)连接;第二导电型的阱区域(23),其分别与列区域(22)的另一端部以及延伸部(212)的前端连接;电场缓和电极(30),其经由绝缘膜(60)配置在除了形成于延伸部(212)和列区域(22)之间的界面上的电压保持pn结部以外的剩余的pn结部的至少一部分的上方。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112005349A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201880092483.9

    申请日:2018-04-19

    IPC分类号: H01L21/336 H01L29/78

    摘要: 具备:基板(1);配置在基板(1)的主面上的第一导电型的漂移区域(4);从漂移区域(4)的第二主面向第二主面的垂直方向延伸设置、且具有到达基板(1)内的底部的第二导电型的第一阱区域(21);与底部接触、且配置在比底部更下方的基板(1)内的第二导电型的第二阱区域(22);以及,从第二主面中的形成有第一阱区域(21)的区域向垂直方向延伸设置、且到达第二阱区域(22)的第一导电型的源极区域(3)。在与第二主面平行且从源极电极(15)朝向漏极电极(16)的方向上,第二阱区域(22)与栅极绝缘膜(6)相接触的距离比第一阱区域(21)与栅极绝缘膜(6)相接触的距离短。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110291620A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201780086361.4

    申请日:2017-02-14

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,具有:形成于衬底(1)的第一主面的第一导电型的第一漂移区域(4)、形成于衬底(1)的第一主面且形成至衬底(1)的比第一漂移区域(4)更深的位置的第一导电型的第二漂移区域(41)。还具备:与第二漂移区域相接的第二导电型的阱区域、从阱区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的源极区域、与阱区域分开且从第一漂移区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的漏极区域。通过沟道之后的电子的流路变宽,因此能够降低电阻。

    半导体装置及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113330578A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201980089860.8

    申请日:2019-01-21

    摘要: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具有:半导体基体(20)、以及配置在半导体基体(20)的第一主电极(30)及第二主电极(40)。半导体基体(20)具有:主电流流动的第一导电型的漂移区域(21)、与主电流的电流通路平行且与漂移区域(21)邻接而配置的第二导电型的柱区(22)、与第二主电极(40)电连接的第一导电型的第二电极连接区域(24)、以及配置在第二电极连接区域(24)与柱区(22)之间且杂质浓度比漂移区域(21)低的第一导电型的低浓度电场缓和区域(25)。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110291620B

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201780086361.4

    申请日:2017-02-14

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,具有:形成于衬底(1)的第一主面的第一导电型的第一漂移区域(4)、形成于衬底(1)的第一主面且形成至衬底(1)的比第一漂移区域(4)更深的位置的第一导电型的第二漂移区域(41)。还具备:与第二漂移区域相接的第二导电型的阱区域、从阱区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的源极区域、与阱区域分开且从第一漂移区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的漏极区域。通过沟道之后的电子的流路变宽,因此能够降低电阻。