公开(公告)号：CN114061626A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202111234025.4

申请日：2021-10-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  余远灏

IPC: G01D5/12 ,  G01V3/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：一种半导体封装装置，包括：电子元件；封装层，包覆电子元件；第一导电层，设置于封装层上，并电连接电子元件，第一导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰。

公开(公告)号：CN116684774A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202210160787.2

申请日：2022-02-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 高暐舜 ,  杨韶纶 ,  余忠儒

IPC: H04R1/10 ,  G10K11/178 ,  G01V1/00

Abstract: 本公开提供了一种耳机装置，包括：第一收音模组，设置有第一收音单元；第二收音模组，设置有第二收音单元；控制模块，被配置成能够根据所述第一收音单元和所述第二收音单元检测到外界声音的时间差或音量差确定外界物体的移动状态。

公开(公告)号：CN221651457U

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202420105418.8

申请日：2024-01-16

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  黄程翼

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型提供了一种治具，该治具适用于导线架的封装，该治具包括：底板，包括穿孔；一对支撑件，一对支撑件间隔设置，每个支撑件包括本体部和凸出于本体部的凸块部，本体部设置于底板下，凸块部穿设在穿孔中并从穿孔穿出以支撑导线架的引脚；调节模组，通过调节一对支撑件的间距以改变一对凸块部之间的间隔距离。本申请的实施例的治具适用于导线架的封装，至少能够减小导线架的引脚发生晃动的风险。

公开(公告)号：CN218387864U

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202222069809.2

申请日：2022-08-08

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 高暐舜 ,  杨韶纶 ,  黄程翼 ,  徐育民 ,  余忠儒

IPC: H04R5/033 ,  H04R3/02 ,  H04R1/10

Abstract: 本申请提供了一种无线耳机，包括：外壳；扬声器、话筒；以及隔板结构，与扬声器、话筒一同位于外壳内，隔板结构位于扬声器、话筒之间，隔板结构具有背对于扬声器的凸起区和围绕凸起区的平坦区。本申请的目的在于提供一种无线耳机，以解决无线耳机的啸叫的问题。

公开(公告)号：CN220400896U

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202321442871.X

申请日：2023-06-07

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  高暐舜 ,  吴韦汎

IPC: H01Q1/38 ,  H05K1/02 ,  H01Q1/12

Abstract: 本实用新型提供了一种电子器件，包括：芯片；封装层，包覆芯片；天线元件，电连接芯片，天线元件包括第一部分和第二部分，第一部分内埋在封装层中，第二部分相对于封装层突出。本申请的实施例的天线元件的第一部分内埋在封装层中，第二部分相对于封装层突出，通过使天线元件内陷在封装层中，在不增大电子器件的厚度的基础上，增大了天线元件的厚度，增加了天线元件的带宽。

公开(公告)号：CN219144494U

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202320022621.4

申请日：2023-01-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  李志成 ,  卓维志 ,  赖志信 ,  林家祺 ,  黄加修

IPC: H01Q1/42 ,  H01Q1/12

Abstract: 本申请提供了一种天线封装装置，其包括第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有穿孔和隔离结构，穿孔连通空腔，隔离结构位于穿孔和粘接剂层之间。本申请的优点在于：通过设置隔离结构，能够阻隔粘结剂层向穿孔流动，以此，能够避免作为通气孔的穿孔被粘接剂堵塞，且结构简单、易于加工和生产。

公开(公告)号：CN220895505U

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202322432453.9

申请日：2023-09-07

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林家祺 ,  余忠儒 ,  李志成

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请公开了一种封装结构，其包括：第一基板；以及中介层，连接于第一基板，并且包括面向第一基板的第一表面和设置于第一表面处的焊盘，焊盘具有中间区域和周缘区域，周缘区域和中间区域通过导电件连接第一基板，其中，周缘区域和中间区域分别具有相对于第一表面的高度，周缘区域的高度高于至少一部分的中间区域的高度。上述技术方案，能够降低中介层的厚度，进而可以降低封装结构的厚度。焊盘可用于定位导电件，还可以与导电件具有更大的接触面积，进而可增加导电件与焊盘间的连接可靠性。通过采用没有阻焊层的设计，可以增加形成封装体的模流空间并减少对模流的阻碍，从而能够降低模流未填满风险，能够解决封装体可能存在空隙的问题。

公开(公告)号：CN219577225U

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202223552848.4

申请日：2022-12-29

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  高暐舜

IPC: H04R1/10

Abstract: 本申请公开了一种耳机穿戴装置，包括：发声单元，用于发出低频声波；发射器，连接发声单元，并且用于发射高频声波；接收器，用于接收高频声波经使用者的手势干涉后回传的反射声波；讯号分析单元，连接接收器，用于分析反射声波以使得耳机穿戴装置执行与手势对应的指令。上述技术方案，通过利用高频声波来感测手势，至少可以解决现有技术中将雷达或天线手势侦测元件整合于耳机穿戴装置中而使得耗电量大的问题。

公开(公告)号：CN217883781U

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202221825497.7

申请日：2022-07-14

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  高暐舜 ,  杨韶纶

IPC: H04R1/10 ,  H04R5/033

Abstract: 本实用新型涉及一种耳机。耳机可以包括控制区，控制区包括第一传感器以及响应于第一传感器被触发才触发讯号的第二传感器，第一传感器和第二传感器是作用机制不同的不同类型的传感器。本申请的上述技术方案，至少能够避免对耳机中的传感器产生误触。

公开(公告)号：CN222655277U

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202420463730.4

申请日：2024-03-11

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 高暐舜 ,  余忠儒

IPC: H04R1/10

Abstract: 本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：接收单元，用以接收来自使用者的震动信号；判断单元，信号连接于所述接收单元，用以依据所述震动信号的频率判别所述震动信号是否为非语音的动作指令。本申请的上述技术方案至少可以节省电子器件中的设计空间。