公开(公告)号：CN118487022A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202310879741.0

申请日：2023-07-18

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 卓维志

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48

Abstract: 本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含载体和安置在所述载体上方且具有多个导电衬垫的互连结构。所述多个导电衬垫中的一者可调整以作用为天线单元的功能衬垫或非功能衬垫。

公开(公告)号：CN114388469A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111420028.7

申请日：2021-11-26

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 黄加修 ,  陈俊辰 ,  杨韶纶 ,  卓维志 ,  叶俊宏 ,  吴克璞

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种半导体结构，包括：管芯垫；半导体管芯，位于管芯垫上；复数个引脚，设置在管芯垫的周围，每个引脚包括与管芯垫分离的内部引脚、以及连接在内部部分端部的外部引脚，外部引脚相比于内部引脚远离管芯垫；密封剂，覆盖半导体管芯、管芯垫和引脚，密封剂的下端部开设有至少一个开口，引脚的内部引脚的打线区的下表面由相应的开口露出并且由涂层覆盖；第二镀层，包覆由管芯垫和引脚的外部引脚的下表面和侧壁。本发明的目的在于提供一种半导体结构及其形成方法，以至少提高半导体结构的良率。

公开(公告)号：CN117855154A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311259621.7

申请日：2023-09-27

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 赖志信 ,  李志成 ,  杨韶纶 ,  卓维志

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开提供一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含衬底、包封物和电子组件。所述包封物安置在所述衬底之上，并且具有第一顶表面、第二顶表面和在所述第一顶表面和所述第二顶表面之间延伸的第一侧面。所述第一侧面的粗糙度小于或等于所述第二顶表面的粗糙度。所述电子组件安置在所述包封物的所述第二顶表面之上且电连接到所述衬底。

公开(公告)号：CN219144494U

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202320022621.4

申请日：2023-01-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  李志成 ,  卓维志 ,  赖志信 ,  林家祺 ,  黄加修

IPC: H01Q1/42 ,  H01Q1/12

Abstract: 本申请提供了一种天线封装装置，其包括第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有穿孔和隔离结构，穿孔连通空腔，隔离结构位于穿孔和粘接剂层之间。本申请的优点在于：通过设置隔离结构，能够阻隔粘结剂层向穿孔流动，以此，能够避免作为通气孔的穿孔被粘接剂堵塞，且结构简单、易于加工和生产。

公开(公告)号：CN218385210U

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202222009649.2

申请日：2022-08-01

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 黄加修 ,  李志成 ,  杨韶纶 ,  卓维志

IPC: H01L23/495

Abstract: 本申请提供了一种半导体封装结构，包括：管芯和引线框，其中，引线框，包括：管芯垫，用于承载管芯；复数个引脚，位于管芯垫周围并且通过复数个引线电连接管芯，管芯垫的上表面与复数个引脚的上表面齐平，所述管芯垫和所述复数个引脚具有一致且不变的厚度，所述管芯垫的所述下表面的粗糙度大于所述管芯垫的所述上表面的粗糙度。本申请的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少实现半导体封装结构的薄化。

公开(公告)号：CN218548764U

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202223020943.X

申请日：2022-11-10

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 赖志信 ,  李志成 ,  杨韶纶 ,  卓维志

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/38

Abstract: 本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。

公开(公告)号：CN221282101U

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202322859062.5

申请日：2023-10-24

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余忠儒 ,  卓维志

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：芯片；导电片，设置在芯片上，导电片包括第一面以及相反于第一面的第二面，第二面朝向芯片，其中，第一面具有朝第二面凹陷且不连通第二面的第一凹陷部；模封层，包覆导电片和芯片，并嵌入第一凹陷部。本实用新型提供的封装结构至少能够增强导电片与模封层的连接。

公开(公告)号：CN218525570U

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202221867189.0

申请日：2022-07-19

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 黄加修 ,  杨韶纶 ,  李志成 ,  卓维志 ,  叶俊宏

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请提供了一种封装件，包括：电子元件；封装层，围绕所述电子元件，并且所述封装层的顶面与所述电子元件的顶面共面；以及导热图案层，位于所述封装层上，其中，所述导热图案层包括连接部，以及突出于所述连接部并且分布在所述连接部的至少一侧处的固定部。