公开(公告)号：CN107768303A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610893211.1

申请日：2016-10-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 郭宏钧 ,  王维伦

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/428 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H04B1/38 ,  H01L21/768 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4296 ,  H01L23/522

Abstract: 一种用于半导体装置的衬底包含填充延伸穿过所述衬底的至少一个穿透孔的聚合物材料和安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚合物材料的至少一个光波导。所述光波导的折射率大于所述聚合物材料的折射率。

公开(公告)号：CN109001859A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810018705.4

申请日：2018-01-09

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕美如 ,  杜代璿 ,  金益民 ,  王维伦 ,  张家豪

IPC: G02B6/24 ,  G02B6/26

CPC classification number: G02B6/4214 ,  G02B6/2552 ,  G02B6/305 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/24 ,  G02B6/262

Abstract: 一种光学器件封装。波导包括一第一层和一第二层。该第一层包括一第一折射率的一第一材料。该第二层被该第一层包围，且包括一第二折射率大于该第一折射率的一第二材料。该第二层包括一主体、一第一叉和一第二叉。该主体具有一第一实质恒定的厚度。该第一叉从该主体延伸并且具有由该第一层暴露的一第一锥形端。该第一叉具有该第一实质恒定的厚度。该第二叉从该主体延伸并且具有由该第一层暴露的一第二锥形端。该第二叉具有该第一实质恒定的厚度。

公开(公告)号：CN107144925B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201710034688.9

申请日：2017-01-18

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 王维伦 ,  金益民 ,  吕美如 ,  张家豪

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及光纤结构、光通信设备和用于制造其的制造工艺。所述光纤结构包含纤芯部分和包层部分。所述包层部分包围所述纤芯部分，且包含光反射表面和光入射表面。所述光反射表面相对于所述纤芯部分以约30度到约60度的角度倾斜，且所述光入射表面基本上是平坦的且与所述纤芯部分基本平行。

公开(公告)号：CN107144925A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710034688.9

申请日：2017-01-18

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 王维伦 ,  金益民 ,  吕美如 ,  张家豪

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及光纤结构、光通信设备和用于制造其的制造工艺。所述光纤结构包含纤芯部分和包层部分。所述包层部分包围所述纤芯部分，且包含光反射表面和光入射表面。所述光反射表面相对于所述纤芯部分以约30度到约60度的角度倾斜，且所述光入射表面基本上是平坦的且与所述纤芯部分基本平行。