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公开(公告)号：CN101208373B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680022778.6
申请日：2006-07-19
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2457/08 , C08G59/54 , C08G69/265 , C08G69/32 , C08L77/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31725
Abstract: 本发明为一种具有下述式(1)所示结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，(式中，m、n为平均值，且0.005≤n/(m+n)＜0.05，另外m+n为2至200的正数。Ar1表示二价的芳香族基团、Ar2为具有酚羟基的二价芳香族基团、Ar3为二价的芳香族基团)，以及含有该树脂的树脂组合物，例如，涉及含有环氧树脂的环氧树脂组合物等，不会阻碍现有含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的良好特性，例如含有该树脂的环氧树脂组合物的固化物中，其可挠性、电特性、难燃性等优异的特性，而且提供了离子性杂质甚少，且胶粘性进一步得到改善的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN101167416A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014652.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以上述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。
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公开(公告)号：CN100343302C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200380104259.0
申请日：2003-11-27
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物，其含有(a)环氧树脂及(b)具有式(1)所示结构的含有酚性羟基的聚酰胺树脂；该组合物的固化方法、使用该组合物的清漆、预浸渍物、板材，以及以式(1)表示的聚酰胺树脂为有效成分的环氧树脂固化剂。本发明的环氧树脂组合物的固化物，即使成形为膜状时也具有充分的柔韧性，尽管不含有卤素系阻燃剂、锑化合物等的阻燃剂仍具有阻燃性，耐热性、粘合性优良，因此在成形材料、注模材料、层压材料、涂料、粘合剂、抗蚀剂等广范围的用途中极其有用。
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公开(公告)号：CN102597115A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048973.2
申请日：2010-10-22
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: D04H1/549 , C08L63/00 , C08L77/10 , D01D5/0007 , D01F6/80 , D01F6/90 , D04H1/587 , D04H1/728 , Y10T428/298 , Y10T442/626 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及：包含热固性聚酰胺树脂组合物的纤维、通过静电纺丝法得到的包含该树脂组合物的纳米纤维、通过对该纳米纤维的层叠物实施加热处理而得到的无纺布、利用静电纺丝法得到该纳米纤维的制造方法、以及纤维用热固性聚酰胺树脂组合物，所述热固性聚酰胺树脂组合物含有：a)含有酚羟基的聚酰胺和b)一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂这二者。本发明仅通过将利用静电纺丝法得到的纳米纤维的堆积物进行加热处理就可以得到无纺布，并且所得到的无纺布中，纳米纤维之间通过热固化结合，机械强度、耐热、耐化学品性优良，具有高强度这样的特征。
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公开(公告)号：CN101277994A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036705.2
申请日：2006-10-26
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G81/02 , C08G59/62 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: C08G59/48 , C08G59/4284 , C08G59/54 , C08G59/621 , C08L53/00 , C08L63/00 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/285 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂、含有该树脂的树脂组合物，特别是环氧树脂组合物。该含酚式羟基的橡胶改性聚酰胺树脂的分子中具有：具有下式(A)所示结构的含酚式羟基的芳香族聚酰胺链段、以及选自下式(B－1)或(B－2)的丁二烯(共)聚合物链段。(式中，m及n是平均值。Ar表示2价芳香族基团)，－(CH2－CH＝CH－CH2)x－(B－1)；－(CH2－CH＝CH－CH2)y－(CH2－CH(CN))z－(B－2)(式中，x、y、及z分别表示平均值，且x表示5至200的正数，0.01≤z/(y+z)≤0.13，而且，y+z是10至200的正数)。该环氧树脂组合物的固化物的挠性、耐热性优良，特别是高温、高湿化下的电学特性优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1717430A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104259.0
申请日：2003-11-27
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物，其含有(a)环氧树脂及(b)具有式(1)所示结构的含有酚性羟基的聚酰胺树脂；该组合物的固化方法、使用该组合物的清漆、预浸渍物、板材，以及以式(1)表示的聚酰胺树脂为有效成分的环氧树脂固化剂。本发明的环氧树脂组合物的固化物，即使成形为膜状时也具有充分的柔韧性，尽管不含有卤素系阻燃剂、锑化合物等的阻燃剂仍具有阻燃性，耐热性、粘合性优良，因此在成形材料、注模材料、层压材料、涂料、粘合剂、抗蚀剂等广范围的用途中极其有用。
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公开(公告)号：CN105874542B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480071326.1
申请日：2014-12-25
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G73/10 , C09D5/24 , C09D163/00 , C09D179/08 , H01B1/00 , H01B5/16
CPC classification number: H01B1/22 , C08G73/1042 , C08G73/1064 , C08G73/1071 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D7/66 , C09D7/70 , C09D163/00 , C09D179/08 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08K3/105 , C08L79/08 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种导电性浆料，其包含粘结剂树脂和导电性粒子，所述粘结剂树脂包含至少一种在骨架中具有醚键和酚羟基的芳香族聚酰亚胺树脂(A)。作为聚酰亚胺树脂(A)优选下述式(1)的树脂。R1表示下述式(2)，R2表示下述式(3)，R3表示选自下述式(4)中记载的结构中的一种以上的二价芳香族基团。
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公开(公告)号：CN107683306A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201680036183.X
申请日：2016-08-12
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08L63/02 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08G59/40 , C08L77/06 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J177/06
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08G59/40 , C08L77/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J177/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对具有金或镀金的膜或者基板表现出优异的粘合性的包含具有酚性羟基的橡胶改性聚酰胺树脂、及特定结构的环氧树脂的树脂组合物。本说明书揭示一种树脂组合物，其含有具有酚性羟基的橡胶改性聚酰胺树脂(A)及特定结构的环氧树脂(B)，且该橡胶改性聚酰胺树脂(A)是具有酚性羟基的橡胶改性聚酰胺树脂(A)，该具有酚性羟基的橡胶改性聚酰胺树脂(A)于分子中具有：具有下述式(1)(式(1)中，Ar为下述式(2))所表示的结构的具有酚性羟基的芳香族聚酰胺链段、及具有下述式(3)所表示的结构的丙烯腈-丁二烯共聚物链段。
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公开(公告)号：CN105874542A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480071326.1
申请日：2014-12-25
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G73/10 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D163/00 , C09D179/08 , H01B1/00 , H01B5/16
CPC classification number: H01B1/22 , C08G73/1042 , C08G73/1064 , C08G73/1071 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D7/66 , C09D7/70 , C09D163/00 , C09D179/08 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08K3/105 , C08L79/08 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种导电性浆料，其包含粘结剂树脂和导电性粒子，所述粘结剂树脂包含至少一种在骨架中具有醚键和酚羟基的芳香族聚酰亚胺树脂(A)。作为聚酰亚胺树脂(A)优选下述式(1)的树脂。R1表示下述式(2)，R2表示下述式(3)，R3表示选自下述式(4)中记载的结构中的一种以上的二价芳香族基团。
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公开(公告)号：CN101167416B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200680014652.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以下述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。
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