公开(公告)号：CN102726128B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201180004766.1

申请日：2011-05-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 斋藤达也 ,  行政太郎 ,  长冈荣辉 ,  大东康伸

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0178

Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。

公开(公告)号：CN102726128A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180004766.1

申请日：2011-05-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 斋藤达也 ,  行政太郎 ,  长冈荣辉 ,  大东康伸

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0178

Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。