公开(公告)号：CN1741706B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200410068322.6

申请日：2004-08-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 杉本康宏 ,  肥后一詠 ,  铃木一广

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

Abstract: 一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路径终端焊盘；所定义的防护通孔；以及所定义的防护通孔导体；其中如所定义的形成了信号传输路径；所述导体层的至少一个置于所述第一和第二主表面侧的每一个上；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面由所述防护通孔导体所覆盖；以及如所定义的对所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距进行调整。

公开(公告)号：CN1741706A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410068322.6

申请日：2004-08-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 杉本康宏 ,  肥后一詠 ,  铃木一广

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

Abstract: 一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路径终端焊盘；所定义的防护通孔；以及所定义的防护通孔导体；其中如所定义的形成了信号传输路径；所述导体层的至少一个置于所述第一和第二主表面侧的每一个上；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面由所述防护通孔导体所覆盖；以及如所定义的对所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距进行调整。