公开(公告)号：CN1713315A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200410061536.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01G4/12 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。

公开(公告)号：CN100367491C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板而平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。

公开(公告)号：CN1702854A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板面平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。

公开(公告)号：CN1741706B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200410068322.6

申请日：2004-08-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 杉本康宏 ,  肥后一詠 ,  铃木一广

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

Abstract: 一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路径终端焊盘；所定义的防护通孔；以及所定义的防护通孔导体；其中如所定义的形成了信号传输路径；所述导体层的至少一个置于所述第一和第二主表面侧的每一个上；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面由所述防护通孔导体所覆盖；以及如所定义的对所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距进行调整。

公开(公告)号：CN1741706A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410068322.6

申请日：2004-08-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 杉本康宏 ,  肥后一詠 ,  铃木一广

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

Abstract: 一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路径终端焊盘；所定义的防护通孔；以及所定义的防护通孔导体；其中如所定义的形成了信号传输路径；所述导体层的至少一个置于所述第一和第二主表面侧的每一个上；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面由所述防护通孔导体所覆盖；以及如所定义的对所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距进行调整。

公开(公告)号：CN100521168C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410061536.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。