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公开(公告)号：CN101061464B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580039280.6
申请日：2005-11-16
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： G06F11/008 , G06F11/202
摘要： 本发明提供了一种信息处理设备，该设备包括：存储装置，存储有与组件有关的组件信息，该组件用于构成具有规定功能的系统；和处理装置，基于组件信息，计算出构成服务所要求的系统所需的组件组合，针对这些组件组合，计算出风险信息和/或片段信息，并基于规定的策略、算出的风险信息和/或片段信息，对选中的组件组合进行排序，其中所述风险信息是物理故障波及到服务请求的风险的信息，所述片段信息是组件使用状况的偏差程度的信息。
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公开(公告)号：CN101061464A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200580039280.6
申请日：2005-11-16
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： G06F11/008 , G06F11/202
摘要： 本发明提供了一种信息处理设备，该设备包括：存储装置，存储有与组件有关的组件信息，该组件用于构成具有规定功能的系统；和处理装置，基于组件信息，计算出构成服务所要求的系统所需的组件组合，针对这些组件组合，计算出风险信息和/或片段信息，并基于规定的策略、算出的风险信息和/或片段信息，对选中的组件组合进行排序，其中所述风险信息是物理故障波及到服务请求的风险的信息，所述片段信息是组件使用状况的偏差程度的信息。
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公开(公告)号：CN103080969A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180042746.3
申请日：2011-08-25
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 加美伸治
IPC分类号： G06Q50/00
CPC分类号： H04L41/08 , G06Q10/107 , G06Q50/01 , H04L41/04 , H04L41/12 , H04L43/0811 , H04L43/0817 , H04L51/32 , H04L63/14 , H04W4/21
摘要： 一种管理服务器(101)，具有：终端状态管理单元(122)，所述终端状态管理单元管理从信息终端(102)发送的状态信息，所述状态信息包括与信息终端(102)和与每个信息终端102相关联的用户有关的信息；以及网络配置管理单元(123)，所述网络配置管理单元根据所述终端状态管理单元(122)所管理的每个信息终端(102)的所述状态信息，选择每个信息终端(102)的邻接信息终端(102)，并计算连接链路，所述连接链路是将邻接信息终端(102)互连的网络；其中，所述信息终端(102)具有：内部状态管理单元(113)，所述内部状态管理单元管理所述信息终端(102)的状态信息；邻接管理单元(115)，所述邻接管理单元管理与所述网络配置管理单元(123)所选择的邻接信息终端(102)有关的信息；以及消息通知单元(116)，所述消息通知单元存储经由所述连接链路从邻接信息终端获取的消息以及所述用户在向其他信息终端开放的消息盒中输入的消息，并且管理这些消息，以及所述网络配置管理单元(123)根据每个信息终端(102)的所述状态信息来计算信息终端之间的差异度，并计算第一类型连接链路和第二类型连接链路，所述第一类型连接链路从具有最低差异度的信息终端(102)开始顺序地创建连接链路，所述第二类型连接链路是根据所述差异度随机地创建的。
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公开(公告)号：CN1969512A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200580019557.9
申请日：2005-06-24
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H04L12/56
CPC分类号： H04L45/00 , H04L45/245 , H04L45/28 , H04L45/50 , Y02D50/30
摘要： 临时绑定链路制作机构(13)，将本通信装置内的端口属性相同的数据链路与同一临时绑定链路ID对应。数据链路邻接发现机构(11)，获得数据链路的邻接节点ID。绑定链路制作机构(14)，将通过临时绑定链路制作机构(13)而与同一临时绑定链路ID对应的数据链路中，通过数据链路邻接发现机构(11)所获得的邻接节点ID相同的数据链路自动设置作为绑定链路。这样便可自动设定数据链路与绑定数据链路的链路之间的对应关系。
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公开(公告)号：CN103080969B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180042746.3
申请日：2011-08-25
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 加美伸治
CPC分类号： H04L41/08 , G06Q10/107 , G06Q50/01 , H04L41/04 , H04L41/12 , H04L43/0811 , H04L43/0817 , H04L51/32 , H04L63/14 , H04W4/21
摘要： 一种管理服务器(101)，具有：终端状态管理单元(122)，所述终端状态管理单元管理从信息终端(102)发送的状态信息，所述状态信息包括与信息终端(102)和与每个信息终端102相关联的用户有关的信息；以及网络配置管理单元(123)，所述网络配置管理单元根据所述终端状态管理单元(122)所管理的每个信息终端(102)的所述状态信息，选择每个信息终端(102)的邻接信息终端(102)，并计算连接链路，所述连接链路是将邻接信息终端(102)互连的网络；其中，所述信息终端(102)具有：内部状态管理单元(113)，所述内部状态管理单元管理所述信息终端(102)的状态信息；邻接管理单元(115)，所述邻接管理单元管理与所述网络配置管理单元(123)所选择的邻接信息终端(102)有关的信息；以及消息通知单元(116)，所述消息通知单元存储经由所述连接链路从邻接信息终端获取的消息以及所述用户在向其他信息终端开放的消息盒中输入的消息，并且管理这些消息，以及所述网络配置管理单元(123)根据每个信息终端(102)的所述状态信息来计算信息终端之间的差异度，并计算第一类型连接链路和第二类型连接链路，所述第一类型连接链路从具有最低差异度的信息终端(102)开始顺序地创建连接链路，所述第二类型连接链路是根据所述差异度随机地创建的。
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公开(公告)号：CN103415845A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280012373.X
申请日：2012-01-19
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： G06F13/14
CPC分类号： H04L12/40 , G06F13/385 , G06F2213/0026 , G06F2213/3808 , H04L43/0817
摘要： 本发明的网络系统包括经由网络连接的计算机和设备，以及系统管理设备。该计算机和设备分别包括桥，该桥对在彼此之间发送和接收的发送/接收数据进行封装并且经由网络在彼此之间发送和接收数据。每个桥包括用于基于控制辅助数据来生成用于对系统的状态进行控制的控制数据并且将该控制数据经由网络发送至系统管理设备的控制数据发送装置，该控制辅助数据从计算机或设备发出并且用于对系统的状态进行控制。该系统管理设备包括用于根据由此接收的控制数据而对系统的状态进行控制的系统控制装置。
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公开(公告)号：CN101405697B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200780009412.X
申请日：2007-03-12
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 加美伸治
IPC分类号： G06F9/50
CPC分类号： G06F9/50 , G06F11/008 , G06F2209/508
摘要： 下位系统结构体向上位系统结构体通知性能信息。上位系统结构体根据被通知的性能信息，检测系统结构体的性能劣化，进行所管理的系统结构体的资源再分配的最优化处理。在由所管理的系统结构体内的最优化处理改善了性能的情况下，将最优化结果应用于下位的系统结构体的资源控制，下位系统结构体根据资源控制进行资源再分配。在由所管理的系统结构体内的最优化处理未改善性能的情况下，向更上位的系统结构体通知性能信息，由上位系统结构体进行最优化处理。
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公开(公告)号：CN101405697A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009412.X
申请日：2007-03-12
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 加美伸治
IPC分类号： G06F9/50
CPC分类号： G06F9/50 , G06F11/008 , G06F2209/508
摘要： 下位系统结构体向上位系统结构体通知性能信息。上位系统结构体根据被通知的性能信息，检测系统结构体的性能劣化，进行所管理的系统结构体的资源再分配的最优化处理。在由所管理的系统结构体内的最优化处理改善了性能的情况下，将最优化结果应用于下位的系统结构体的资源控制，下位系统结构体根据资源控制进行资源再分配。在由所管理的系统结构体内的最优化处理未改善性能的情况下，向更上位的系统结构体通知性能信息，由上位系统结构体进行最优化处理。
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公开(公告)号：CN1231965C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN03105179.0
申请日：2003-03-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4214 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。
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公开(公告)号：CN1450633A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03105179.0
申请日：2003-03-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4214 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。
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