公开(公告)号：CN1422108A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02152762.8

申请日：2002-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渋谷敏之 ,  尾崎和也

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2924/00

Abstract: 众多测试点是在印刷电路板的基体的纵向和/或横向侧面部分上形成的。每个测试点可以是这样形成的，即把半圆形部份从基体的侧面部分上切掉。导电的引线是在基体上形成的，以便起源于元件安装区域(集成电路将被安装在该区域上)和到达每个测试点。测试点和导电的引线通过电镀过程被电连接在一起。在侧面部分上形成测试点的印刷电路板将使有关测试点的布置和安排的各种局限和制约都得到缓解和放松。

公开(公告)号：CN1222198C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN02152762.8

申请日：2002-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渋谷敏之 ,  尾崎和也

IPC: H05K1/00 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2924/00

Abstract: 众多测试点是在印刷电路板的基体的纵向和/或横向侧面部分上形成的。每个测试点可以是这样形成的，即把半圆形部份从基体的侧面部分上切掉。导电的引线是在基体上形成的，以便起源于元件安装区域(集成电路将被安装在该区域上)和到达每个测试点。测试点和导电的引线通过电镀过程被电连接在一起。在侧面部分上形成测试点的印刷电路板将使有关测试点的布置和安排的各种局限和制约都得到缓解和放松。