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公开(公告)号：CN110041082B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201811439803.1
申请日：2018-11-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/638 , C04B35/64 , C04B35/195 , C04B38/00
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷烧成体的制造方法、以及陶瓷成型体的烧成方法。本发明希望除去陶瓷成型体内的源自于有机粘合剂的碳成分，以免导致陶瓷烧成体发生开裂。陶瓷烧成体的制造方法包括以下工序：在烧成炉内对陶瓷成型体进行加热的工序；以及对氧浓度进行控制以使在陶瓷成型体的加热中烧成炉内的氧浓度发生波动的工序。
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公开(公告)号：CN101977743B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200980110684.8
申请日：2009-02-27
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B28B11/006 , B01D46/0001 , B01D2279/30 , B28B11/007
Abstract: 提供一种封孔蜂窝结构体的制造装置以及其制造方法，该制造装置能够通过缩短制造时间而消减制造成本。封孔蜂窝结构体的制造装置，具有：台部(11)，其具有用于插入蜂窝结构体(1)的端部的通孔(11h)；定位单元，其在台部(11)的通孔(11h)内，使端面(8)露出在第一面(11a)侧地对蜂窝结构体(1)进行定位保持；以及膜保持部(13)，其将膜(25)的残余部分固定在台部(11)的第二面(11b)侧。在将膜(25)固定之后或之前，在膜(25)上形成与蜂窝结构体(1)的隔室(3)的开孔相对应的孔，通过向该孔填充封孔材料(31)来制造封孔蜂窝结构体(1)。
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公开(公告)号：CN101573216B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780049222.0
申请日：2007-11-09
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B28B11/006 , B28B11/007 , C04B35/195 , C04B41/009 , C04B41/4572 , C04B41/81 , C04B2111/00793 , Y10T428/24157 , C04B41/4539 , C04B41/5024 , C04B41/5027 , C04B35/00 , C04B38/0006
Abstract: 本发明提供一种封孔蜂窝结构体(30)的制造方法，该封孔蜂窝结构体(30)具有蜂窝基材(1)和在蜂窝基材(1)的两端面(11)、(21)以形成互补的相间方格图案的方式设置的封孔部(15)。在蜂窝基材(1)的两端面(11)、(21)上分别粘贴掩模用薄膜(4a)、(4b)，在掩模用薄膜(4a)、(4b)的与孔格开口端部(7)对应的部分穿孔形成浆料侵入孔(3a)，在掩模用薄膜(4a)、(4b)的隔着穿孔有浆料浸入孔3a的部分和孔格(2)的相对应的部分穿孔形成脱气孔(3b)，将蜂窝基材(1)的粘贴有掩模用薄膜(4a)、(4b)的两端面(11)、(12)分别浸渍在封孔用浆料(6)中制成的浆料填充基材(20)，然后烧成。
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公开(公告)号：CN101568415A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780048321.7
申请日：2007-11-09
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B28B11/006 , B28B11/007 , C04B35/195 , C04B38/0012 , C04B2111/00793 , C04B2111/0081 , C04B38/0009
Abstract: 本发明提供一种形成有封孔部(15)的封孔蜂窝结构体(30)的方法，通过在规定的孔格(2)的开口端部(孔格开口端部(7))填充含有浆料用分散介质的封孔用浆料(6)后进行烧成，由此制造形成有封孔部(15)的封孔蜂窝结构体(30)的方法。包括：在端面(11)粘贴掩模用膜(4)的粘贴工序；在掩模用膜(4)的对应于规定的孔格开口端部(7)的部分进行开孔(3)的穿孔工序；在规定的孔格开口端部(7)的隔壁(10)涂布含有一种以上可溶于浆料用分散介质的相溶成分的涂布剂(20)后，将粘贴有掩模用膜(4)的端面(11)浸渍于封孔用浆料(6)中，在规定的孔格开口端部(7)填充封孔用浆料(6)的填充工序。
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公开(公告)号：CN110041082A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201811439803.1
申请日：2018-11-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/638 , C04B35/64 , C04B35/195 , C04B38/00
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷烧成体的制造方法、以及陶瓷成型体的烧成方法。本发明希望除去陶瓷成型体内的源自于有机粘合剂的碳成分，以免导致陶瓷烧成体发生开裂。陶瓷烧成体的制造方法包括以下工序：在烧成炉内对陶瓷成型体进行加热的工序；以及对氧浓度进行控制以使在陶瓷成型体的加热中烧成炉内的氧浓度发生波动的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101722568B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN200910207644.7
申请日：2009-10-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 得永健
IPC: B28B3/26
CPC classification number: B28B11/006
Abstract: 用于注射浆料的装置包括在其中具有空腔的第一构件；和具有多个凸出部的第二构件，每个凸出部具有在其中形成的与该空腔连通的注射孔，其中该凸出部的凸出长度在3～5mm范围内，且相邻凸出部的中心间距在3～13mm范围内。
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公开(公告)号：CN101583407B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880002363.1
申请日：2008-03-27
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B01D46/244 , B01D46/2425 , B01D46/2429 , B01D46/2444 , B01D46/2448 , B01D46/2451 , B01D46/2459 , B01D46/247 , B01D2046/2492 , B01D2046/2496 , B01D2279/30 , B01J35/04 , F01N3/0222 , F01N2330/06 , F01N2330/30 , Y02T10/20 , Y10T428/24149 , Y10T428/24157
Abstract: 本发明提供一种蜂窝结构体，其具有多孔质隔壁以及与该隔壁形成为一体的外周壁，所述多孔质隔壁区划形成多个连通两个端面之间的孔格。所述孔格包括位于所述蜂窝结构体的最外周部且其一部分与所述外周壁接触而具有不完整的孔格截面的最外周部不完整孔格以及该最外周部不完整孔格以外的具有完整的孔格截面的完整孔格。所述完整孔格，以所述蜂窝结构体的端面呈现相间方格花纹的封孔图案，在其一端部形成封孔部。就所述最外周部不完整孔格来说，在根据所述封孔图案应当封孔的最外周部不完整孔格中，对于一部分的孔格，与所述外周壁形成为一体使得其全长都被堵塞，对于剩余的孔格，仅在其一端部形成封孔部。
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公开(公告)号：CN101568416B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200780048390.8
申请日：2007-10-31
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B28B11/006 , B28B11/007 , C04B38/0009 , C04B2111/00793 , C04B2111/0081 , Y10T428/24149
Abstract: 本发明提供一种封孔蜂窝结构体的制造方法，在蜂窝结构体的端面粘贴透明的薄板并照相后，对于位于最外周的孔格(最外周孔格)以外的孔格(通常孔格)，通过图像处理照相后的图像，识别其位置，根据该结果在所述薄板的对应于应当封孔的孔格的位置上进行穿孔处理，而对于最外周孔格，通过由通常孔格的所述图像处理而识别的位置算出平均孔格间距来算出其位置而进行识别，根据该结果在所述薄板的对应于应当封孔的孔格的位置上进行穿孔处理，然后，通过在所述薄板上穿有的孔，在应当封孔的孔格的端部，填充封孔用浆料后形成封孔部。
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公开(公告)号：CN101568416A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780048390.8
申请日：2007-10-31
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B28B11/006 , B28B11/007 , C04B38/0009 , C04B2111/00793 , C04B2111/0081 , Y10T428/24149
Abstract: 本发明提供一种封孔蜂窝结构体的制造方法，在蜂窝结构体的端面粘贴透明的薄板并照相后，对于位于最外周的孔格(最外周孔格)以外的孔格(通常孔格)，通过图像处理照相后的图像，识别其位置，根据该结果在所述薄板的对应于应当封孔的孔格的位置上进行穿孔处理，而对于最外周孔格，通过由通常孔格的所述图像处理而识别的位置算出平均孔格间距来算出其位置而进行识别，根据该结果在所述薄板的对应于应当封孔的孔格的位置上进行穿孔处理，然后，通过在所述薄板上穿有的孔，在应当封孔的孔格的端部，填充封孔用浆料后形成封孔部。
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公开(公告)号：CN108698941A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680080115.3
申请日：2016-12-26
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 得永健
IPC: C04B35/64
CPC classification number: F27D5/0031 , B01J35/04 , B28B3/20 , B28B11/243 , B28B2003/203 , C04B35/185 , C04B35/64 , C04B38/0006 , C04B2235/77 , C04B2235/94 , C04B2235/95 , C04B2235/96 , C04B2235/9623 , C04B2235/963 , F01N3/2828
Abstract: 烧成用垫板1具备：与搁板对置的垫板下表面部2、由包括垫板下表面部2的下表面中心C在内的区域形成的中央区域部5、以及由中央区域部5的周围的区域形成的周围区域部6，周围区域部6具有至少四条以上的截面形状为凹形的垫板沟槽部7，该垫板沟槽部7沿着从与中央区域部5的边界B朝向垫板外周部4的方向分别从下表面中心C以放射状延伸。
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