热电元件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103493231B

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201180015491.1

    申请日:2011-10-20

    CPC classification number: H01L37/02 G01J5/0225 G01J5/024 G01J5/34 H01L37/025

    Abstract: 热电元件(10)包括:为具有作为结晶轴的X轴、Y轴和Z轴钽酸锂单晶基板的热电基板(20)、设于该热电基板(20)的表面的表面电极(41,42)、和与各表面电极(41、42)成对的背面电极(51、52)。热电基板(20)为将钽酸锂的单晶以绕与沿电极的面的方向一致的X轴、从Y轴开始向Z轴方向仅转动切割角θ后的角度切出的Y切割板,切割角θ为30~60°、120~150°。热电基板(20)的厚度优选为10μm以下,更优选为5~10μm。

    热电元件及其制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102822646B

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201280001000.2

    申请日:2012-02-16

    CPC classification number: H01L37/02 G01J5/0225 G01J5/024 G01J5/34 H01L37/025

    Abstract: 本发明涉及一种热电元件(10),该热电元件(10)包括:热电基板(20);由表面电极(41)、背面电极(51)、受光区域(21)构成的受光部(61);由表面电极(42)、背面电极(52)、受光区域(22)构成的受光部(62)。其中,由于与空洞(38)相对的部分的空洞相对区域(26)产生有弯曲部,因此较之于无弯曲的情况,受光部(61、62)的受光面积增大。因此,不会令热电元件(10)的较无弯曲的情况变大,并提升检测灵敏度。

    平板天线和电路基板的连接结构

    公开(公告)号:CN1220417C

    公开(公告)日:2005-09-21

    申请号:CN02151881.5

    申请日:2002-12-11

    CPC classification number: H05K9/0028 H01Q1/1207 H01Q9/0421 H05K3/308

    Abstract: 在通孔通孔金属制成的屏蔽外壳或无线设备内藏的平板天线的周围,设置了可发生弹性弯曲形变的引却(以下,称为弹性弯曲引脚),在电路基板或电路基板和壳体上,设置通孔,使弹性弯曲的引脚插入通孔内,以便对于电路基板或电路基板和壳体执行电气的和/或机械的连接。作为最佳的具体例子,涉及电路基板上的构成部件的连接结构,但也涉及无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构,涉及电路基板上的屏蔽外壳的连接结构,或是涉及带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的连接结构。

    热电元件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103493231A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201180015491.1

    申请日:2011-10-20

    CPC classification number: H01L37/02 G01J5/0225 G01J5/024 G01J5/34 H01L37/025

    Abstract: 热电元件(10)包括:为具有作为结晶轴的X轴、Y轴和Z轴钽酸锂单晶基板的热电基板(20)、设于该热电基板(20)的表面的表面电极(41,42)、和与各表面电极(41、42)成对的背面电极(51、52)。热电基板(20)为将钽酸锂的单晶以绕与沿电极的面的方向一致的X轴、从Y轴开始向Z轴方向仅转动切割角θ后的角度切出的Y切割板,切割角θ为30~60°、120~150°。热电基板(20)的厚度优选为10μm以下,更优选为5~10μm。

    复合基板及使用其的弹性波器件

    公开(公告)号:CN102130663A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010171034.9

    申请日:2010-04-28

    Inventor: 铃木健司

    Abstract: 本发明提供一种复合基板,其用于弹性表面波器件,耐热性优异。复合基板(10)具有:压电基板(12),其由钽酸锂(LT)形成,能够传播弹性波;支持基板(14),其在方位(111)面通过有机粘合层粘合于上述压电基板(12)的背面,其为热膨胀系数小于所述压电基板的硅制支持基板;粘合两基板(12)、(14)的粘合层(16)。

    电路基板的屏蔽外壳或平板天线的设置结构

    公开(公告)号:CN1430466A

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:CN02151881.5

    申请日:2002-12-11

    CPC classification number: H05K9/0028 H01Q1/1207 H01Q9/0421 H05K3/308

    Abstract: 在通孔通孔金属制成的屏蔽外壳或无线设备内藏的平板天线的周围,设置了可发生弹性弯曲形变的引脚(以下,称为弹性弯曲引脚),在电路基板或电路基板和壳体上,设置通孔,使弹性弯曲的引脚插入通孔内,以便对于电路基板或电路基板和壳体执行电气的和/或机械的连接。作为最佳的具体例子,涉及电路基板上的构成部件的连接结构,但也涉及无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构,涉及电路基板上的屏蔽外壳连接结构,或是涉及带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的连接结构。

    复合基板
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203014754U

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201190000572.X

    申请日:2011-05-27

    Inventor: 铃木健司

    CPC classification number: H03H9/02015

    Abstract: 本实用新型的复合基板具有:压电基板、由尖晶石构成的支持基板与粘合上述压电基板和上述支持基板的有机粘合层。上述支持基板中的与上述压电基板的粘合面的Rt(粗糙度轮廓的轮廓总高度)为5nm以上50nm以下。

    热电元件及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102822646A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201280001000.2

    申请日:2012-02-16

    CPC classification number: H01L37/02 G01J5/0225 G01J5/024 G01J5/34 H01L37/025

    Abstract: 本发明涉及一种热电元件(10),该热电元件(10)包括:热电基板(20);由表面电极(41)、背面电极(51)、受光区域(21)构成的受光部(61);由表面电极(42)、背面电极(52)、受光区域(22)构成的受光部(62)。其中,由于与空洞(38)相对的部分的空洞相对区域(26)产生有弯曲部,因此较之于无弯曲的情况,受光部(61、62)的受光面积增大。因此,不会令热电元件(10)的较无弯曲的情况变大,并提升检测灵敏度。

Patent Agency Ranking