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公开(公告)号:CN103493231B
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201180015491.1
申请日:2011-10-20
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L37/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/34 , H01L37/025
Abstract: 热电元件(10)包括:为具有作为结晶轴的X轴、Y轴和Z轴钽酸锂单晶基板的热电基板(20)、设于该热电基板(20)的表面的表面电极(41,42)、和与各表面电极(41、42)成对的背面电极(51、52)。热电基板(20)为将钽酸锂的单晶以绕与沿电极的面的方向一致的X轴、从Y轴开始向Z轴方向仅转动切割角θ后的角度切出的Y切割板,切割角θ为30~60°、120~150°。热电基板(20)的厚度优选为10μm以下,更优选为5~10μm。
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公开(公告)号:CN102822646B
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201280001000.2
申请日:2012-02-16
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L37/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/34 , H01L37/025
Abstract: 本发明涉及一种热电元件(10),该热电元件(10)包括:热电基板(20);由表面电极(41)、背面电极(51)、受光区域(21)构成的受光部(61);由表面电极(42)、背面电极(52)、受光区域(22)构成的受光部(62)。其中,由于与空洞(38)相对的部分的空洞相对区域(26)产生有弯曲部,因此较之于无弯曲的情况,受光部(61、62)的受光面积增大。因此,不会令热电元件(10)的较无弯曲的情况变大,并提升检测灵敏度。
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公开(公告)号:CN102098019B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201010171023.0
申请日:2010-04-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/00
CPC classification number: H01L41/29 , H01L41/313 , H03H3/08 , H03H9/02574 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515 , Y10T428/31518 , Y10T428/31616 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及一种复合基板及金属图形的形成方法。其中,该复合基板是一种通过有机粘合层粘合了压电基板和支撑基板的复合基板,利用剥离加工,能够高精度地形成所需的金属图形。复合基板(10),是通过有机粘合层(13)粘合了能够透射用于光刻蚀的光线的压电基板(11)、和支撑该压电基板(11)的支撑基板(12)的复合基板。该复合基板(10)中,支撑基板(12)和有机粘合层(13)的至少一方能够吸收用于光刻蚀的光线。
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公开(公告)号:CN1220417C
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN02151881.5
申请日:2002-12-11
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K9/0028 , H01Q1/1207 , H01Q9/0421 , H05K3/308
Abstract: 在通孔通孔金属制成的屏蔽外壳或无线设备内藏的平板天线的周围,设置了可发生弹性弯曲形变的引却(以下,称为弹性弯曲引脚),在电路基板或电路基板和壳体上,设置通孔,使弹性弯曲的引脚插入通孔内,以便对于电路基板或电路基板和壳体执行电气的和/或机械的连接。作为最佳的具体例子,涉及电路基板上的构成部件的连接结构,但也涉及无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构,涉及电路基板上的屏蔽外壳的连接结构,或是涉及带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的连接结构。
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公开(公告)号:CN103493231A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201180015491.1
申请日:2011-10-20
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L37/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/34 , H01L37/025
Abstract: 热电元件(10)包括:为具有作为结晶轴的X轴、Y轴和Z轴钽酸锂单晶基板的热电基板(20)、设于该热电基板(20)的表面的表面电极(41,42)、和与各表面电极(41、42)成对的背面电极(51、52)。热电基板(20)为将钽酸锂的单晶以绕与沿电极的面的方向一致的X轴、从Y轴开始向Z轴方向仅转动切割角θ后的角度切出的Y切割板,切割角θ为30~60°、120~150°。热电基板(20)的厚度优选为10μm以下,更优选为5~10μm。
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公开(公告)号:CN1430466A
公开(公告)日:2003-07-16
申请号:CN02151881.5
申请日:2002-12-11
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K9/0028 , H01Q1/1207 , H01Q9/0421 , H05K3/308
Abstract: 在通孔通孔金属制成的屏蔽外壳或无线设备内藏的平板天线的周围,设置了可发生弹性弯曲形变的引脚(以下,称为弹性弯曲引脚),在电路基板或电路基板和壳体上,设置通孔,使弹性弯曲的引脚插入通孔内,以便对于电路基板或电路基板和壳体执行电气的和/或机械的连接。作为最佳的具体例子,涉及电路基板上的构成部件的连接结构,但也涉及无线设备内藏的平板天线和电路基板的连接结构,涉及电路基板上的屏蔽外壳连接结构,或是涉及带有壳体的电路基板的屏蔽外壳的连接结构。
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公开(公告)号:CN203014754U
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201190000572.X
申请日:2011-05-27
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor: 铃木健司
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/02015
Abstract: 本实用新型的复合基板具有:压电基板、由尖晶石构成的支持基板与粘合上述压电基板和上述支持基板的有机粘合层。上述支持基板中的与上述压电基板的粘合面的Rt(粗糙度轮廓的轮廓总高度)为5nm以上50nm以下。
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公开(公告)号:CN102822646A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201280001000.2
申请日:2012-02-16
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L37/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/34 , H01L37/025
Abstract: 本发明涉及一种热电元件(10),该热电元件(10)包括:热电基板(20);由表面电极(41)、背面电极(51)、受光区域(21)构成的受光部(61);由表面电极(42)、背面电极(52)、受光区域(22)构成的受光部(62)。其中,由于与空洞(38)相对的部分的空洞相对区域(26)产生有弯曲部,因此较之于无弯曲的情况,受光部(61、62)的受光面积增大。因此,不会令热电元件(10)的较无弯曲的情况变大,并提升检测灵敏度。
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公开(公告)号:CN102098019A
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN201010171023.0
申请日:2010-04-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/00
CPC classification number: H01L41/29 , H01L41/313 , H03H3/08 , H03H9/02574 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515 , Y10T428/31518 , Y10T428/31616 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及一种复合基板及金属图形的形成方法。其中,该复合基板是一种通过有机粘合层粘合了压电基板和支撑基板的复合基板,利用剥离加工,能够高精度地形成所需的金属图形。复合基板(10),是通过有机粘合层(13)粘合了能够透射用于光刻蚀的光线的压电基板(11)、和支撑该压电基板(11)的支撑基板(12)的复合基板。该复合基板(10)中,支撑基板(12)和有机粘合层(13)的至少一方能够吸收用于光刻蚀的光线。
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