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公开(公告)号：CN103134962A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210518148.5
申请日：2012-12-05
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/06777 , G01R1/44 , G01R31/2608
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够防止探针或半导体器件的通电所引起的温度上升、能够进行正确测定的电力用半导体器件检查用探针组件和使用其的检查装置。本发明通过提供如下的电力用半导体器件检查用探针组件和使用其的检查装置来解决上述课题，该电力用半导体器件检查用探针组件具有：具有多个探针收纳孔的探针座；多根探针，所述多根探针被分别收纳在各个所述探针收纳孔中，使所述探针的外周与所述探针收纳孔的内周接触，且使所述探针的在检查时与对象物接触的下端部从所述探针座突出；和对所述探针座进行冷却的一个或者两个以上的冷却单元。
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公开(公告)号：CN103135046B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210518234.6
申请日：2012-12-05
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R1/06705 , G01R1/07307 , G01R31/26 , G01R31/2608 , G01R31/2648 , G01R31/2865
Abstract: 本发明的课题为提供一种能够在晶片状态下对在晶片基板的两面具有电极的半导体器件的特性进行高精度测定的半导体器件的检查装置及其所使用的吸盘台。本发明通过提供如下的半导体器件的检查装置来解决上述课题，所述检查装置具有表面电极用探针以及背面电极用探针和吸盘台，在所述吸盘台的上表面，晶片保持部和导电性的探针接触区域相邻地配置，所述探针接触区域与所述晶片保持部电导通，所述表面电极用探与所述背面电极用探针在水平方向上相互隔着距离地配置，以使得在所述表面电极用探针在检查对象晶片内相对移动了时，所述背面电极用探针在所述探针接触区域内相对移动。
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公开(公告)号：CN103134962B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210518148.5
申请日：2012-12-05
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/06777 , G01R1/44 , G01R31/2608
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够防止探针或半导体器件的通电所引起的温度上升、能够进行正确测定的电力用半导体器件检查用探针组件和使用其的检查装置。本发明通过提供如下的电力用半导体器件检查用探针组件和使用其的检查装置来解决上述课题，该电力用半导体器件检查用探针组件具有：具有多个探针收纳孔的探针座；多根探针，所述多根探针被分别收纳在各个所述探针收纳孔中，使所述探针的外周与所述探针收纳孔的内周接触，且使所述探针的在检查时与对象物接触的下端部从所述探针座突出；和对所述探针座进行冷却的一个或者两个以上的冷却单元。
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公开(公告)号：CN103135046A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210518234.6
申请日：2012-12-05
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R1/06705 , G01R1/07307 , G01R31/26 , G01R31/2608 , G01R31/2648 , G01R31/2865
Abstract: 本发明的课题为提供一种能够在晶片状态下对在晶片基板的两面具有电极的半导体器件的特性进行高精度测定的半导体器件的检查装置及其所使用的吸盘台。本发明通过提供如下的半导体器件的检查装置来解决上述课题，所述检查装置具有表面电极用探针以及背面电极用探针和吸盘台，在所述吸盘台的上表面，晶片保持部和导电性的探针接触区域相邻地配置，所述探针接触区域与所述晶片保持部电导通，所述表面电极用探与所述背面电极用探针在水平方向上相互隔着距离地配置，以使得在所述表面电极用探针在检查对象晶片内相对移动了时，所述背面电极用探针在所述探针接触区域内相对移动。
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