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公开(公告)号：CN101630648B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910202991.0
申请日：2009-05-26
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板的配线修补方法及其装置。该方法及装置不损伤设置在配线下侧的电绝缘膜就能够容易地修补电路板的配线。配线修补技术如下所述：将金属微粒子(24)供给到电路板(10)的欲修补的配线缺损部分(20)，将加热后的气体、即含有氧气的气体(22a)向被供给到上述配线缺损部分(20)的金属微粒子(24)喷出，烧结该金属微粒子。
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公开(公告)号：CN102573311B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110426928.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/381 , H05K2203/107 , Y10T29/5143 , Y10T29/5191 , Y10T29/5313
Abstract: 本发明提供一种能够长时间持续形成稳定的布线的布线形成装置。在利用膏材料附着装置将膏材料供给到绝缘基板上而形成布线图案的布线形成装置中，上述膏材料附着装置包括：雾化装置，其用于使上述膏材料雾化；喷嘴，其用于将利用该雾化装置雾化了的膏材料喷涂到上述绝缘基板上，上述雾化装置包括溶媒补充部、雾化部以及混合比调整装置，上述溶媒补充部用于使载气与溶媒雾化后得到的气体混合而补充到上述雾化部中；上述雾化部用于使膏溶剂雾化而引入到来自上述溶媒补充部的混合气体中，形成雾流；上述混合比调整装置用于调整上述雾流的混合比。
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公开(公告)号：CN102573311A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110426928.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/381 , H05K2203/107 , Y10T29/5143 , Y10T29/5191 , Y10T29/5313
Abstract: 本发明提供一种能够长时间持续形成稳定的布线的布线形成装置。在利用膏材料附着装置将膏材料供给到绝缘基板上而形成布线图案的布线形成装置中，上述膏材料附着装置包括：雾化装置，其用于使上述膏材料雾化；喷嘴，其用于将利用该雾化装置雾化了的膏材料喷涂到上述绝缘基板上，上述雾化装置包括溶媒补充部、雾化部以及混合比调整装置，上述溶媒补充部用于使载气与溶媒雾化后得到的气体混合而补充到上述雾化部中；上述雾化部用于使膏溶剂雾化而引入到来自上述溶媒补充部的混合气体中，形成雾流；上述混合比调整装置用于调整上述雾流的混合比。
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公开(公告)号：CN101630648A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910202991.0
申请日：2009-05-26
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板的配线修补方法及其装置。该方法及装置不损伤设置在配线下侧的电绝缘膜就能够容易地修补电路板的配线。配线修补技术如下所述：将金属微粒子(24)供给到电路板(10)的欲修补的配线缺损部分(20)，将加热后的气体、即含有氧气的气体(22a)向被供给到上述配线缺损部分(20)的金属微粒子(24)喷出，烧结该金属微粒子。
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