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公开(公告)号:CN101816221B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN200880110198.1
申请日:2008-09-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料,其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件,在使第一电路电极和第二电路电极方向相对的状态下进行连接。该电路连接材料含有最大光吸收波长在800~1200nm范围内的粘结剂组合物。
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公开(公告)号:CN102382594A
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN201110222511.4
申请日:2008-09-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘结剂组合物的应用。具体为,粘结剂组合物作为电路连接材料的应用,该电路连接材料用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件,在使上述第一电路电极和上述第二电路电极相对的状态下进行连接;上述粘结剂组合物包含最大光吸收波长在800~1200nm范围内的近红外线吸收色素;上述近红外线吸收色素为酞菁系化合物;上述近红外线吸收色素的含量相对于上述粘结剂组合物的全部树脂固形物为0.1~10质量%;上述粘结剂组合物含有环氧树脂和咪唑系潜伏性固化剂的混合物。
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公开(公告)号:CN101816221A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200880110198.1
申请日:2008-09-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料,其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件,在使第一电路电极和第二电路电极方向相对的状态下进行连接。该电路连接材料含有最大光吸收波长在800~1200nm范围内的粘结剂组合物。
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