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公开(公告)号：CN101816221B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200880110198.1
申请日：2008-09-26
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件，在使第一电路电极和第二电路电极方向相对的状态下进行连接。该电路连接材料含有最大光吸收波长在800～1200nm范围内的粘结剂组合物。
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公开(公告)号：CN1532253A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030966.6
申请日：2001-11-16
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , H05K3/32
摘要： 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯橡胶、丙烯腈－丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN1532252A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030965.1
申请日：2001-11-16
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , H05K3/32
摘要： 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％结束的温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN100513507C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200410030966.6
申请日：2001-11-16
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , H05K3/32
摘要： 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN100509984C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410030968.5
申请日：2001-11-16
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , H05K3/30
摘要： 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结膜含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%结束的温度最高为260℃。
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公开(公告)号：CN100509983C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410030967.0
申请日：2001-11-16
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , H05K3/32
摘要： 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60%的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80%结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。
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公开(公告)号：CN1532251A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030963.2
申请日：2001-11-16
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , H05K3/32
摘要： 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％的结束温度最高为260℃，直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。
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公开(公告)号：CN1420150A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN01135050.4
申请日：2001-11-16
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J121/00
摘要： 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80％的结束温度在260℃以下。
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公开(公告)号：CN101421886B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200780013029.1
申请日：2007-04-05
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/00 , C09J201/00 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01R12/7076 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接的电路连接用粘接膜，其至少具有：含有导电粒子(1)和粘接剂(2)的导电性粘接剂层(3)；在导电性粘接剂层(3)的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层(4)；在与导电性粘接剂层(3)的形成有第一绝缘性粘接剂层(4)的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性粘接剂层(5)，第一和第二绝缘性粘接剂层(4)、(5)中的至少一方的层的厚度为0.1～5.0μm。
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公开(公告)号：CN101611659A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880004949.1
申请日：2008-04-17
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC分类号： H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。
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