公开(公告)号：CN102405266B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201080017201.2

申请日：2010-05-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具备将含有(A)高分子量成分和(B)热固化性成分的粘接剂组合物成形为片状的粘接剂层的粘接片，所述(A)高分子量成分的IR光谱中，来自腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)相对于来自羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.03以下。

公开(公告)号：CN102405266A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201080017201.2

申请日：2010-05-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具备将含有(A)高分子量成分和(B)热固化性成分的粘接剂组合物成形为片状的粘接剂层的粘接片，所述(A)高分子量成分的IR光谱中，来自腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)相对于来自羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.03以下。