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公开(公告)号：CN1684995A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03823349.5
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G73/0655 , B32B15/08 , B32B2363/00 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1638957A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805188.5
申请日：2003-03-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/088 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2369/00 , B32B2377/00 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K3/4652 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/12431 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917 , Y10T428/266 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31605 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101492527B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910118246.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08L63/00 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN101492527A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910118246.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08L63/00 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100488766C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN03805188.5
申请日：2003-03-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/088 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2369/00 , B32B2377/00 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K3/4652 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/12431 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917 , Y10T428/266 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31605 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。
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公开(公告)号：CN100528927C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN03823349.5
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G73/0655 , B32B15/08 , B32B2363/00 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1962755A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143955.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1891453A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610101802.7
申请日：2003-03-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。
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