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公开(公告)号:CN102007190A
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN200980113323.9
申请日:2009-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/017 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2467/006
Abstract: 本发明提供一种粘接材料带10,其具有:带状的支持体1,其具有第1面F1和位于所述第1面相反侧的第2面F2;粘接剂层2,其含有粘接剂成分2a且形成于支持体1的第1面F1上。其中,支持体1的第2面F2在测定2维表面粗糙度时的最大高度Ry为1μm以上。
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公开(公告)号:CN101802118A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200880107505.0
申请日:2008-09-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J167/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R11/01 , H05K1/03 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01R4/04 , C08G2650/56 , C08L2666/02 , C09J4/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , H01B1/22 , H05K3/323
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和连接体。该粘接剂组合物含有(a)熔点为40℃~80℃的结晶性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。这种粘接剂组合物粘接强度优异,且可靠性试验后也能维持稳定的性能,操作性优异。
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公开(公告)号:CN102017816A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200980114471.2
申请日:2009-04-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料20,其介于一对相对配置的电路电极之间,通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压,使一对电路电极电连接,其特征在于,含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22,填充剂22的含量为1~25体积%。
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