公开(公告)号：CN104937674B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480005206.1

申请日：2014-01-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 浅野到 ,  大野彩乃 ,  竹崎宏

IPC: H01B5/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  C08K3/28 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221

Abstract: 一种导电性微粒，包含聚合物微粒和导电层，所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被膜而得的，所述导电性微粒的特征在于，导电性微粒的5％位移时的弹性模量(E)在1～100MPa的范围。特别是在9.8mN负荷时的导电性微粒的变形回复率(SR)在0.1～13％的范围，粒径分布指数在1～3的范围，粒径在0.1～100μm的范围的情况下，在柔性基盘用的导电性粘接剂用途等中能够获得连接可靠性优异的导电性微粒。

公开(公告)号：CN104603922B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380044722.0

申请日：2013-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的部件安装结构体含有具有多个第1电极的第1对象物、具有多个第2电极的作为电子部件的第2对象物、分别接合多个第1电极和对应的多个第2电极的接合部、和树脂加强部。接合部具有含有第1金属及树脂粒子中的至少一方的第1芯部、以及第1金属与低熔点的第2金属的金属间化合物层。树脂加强部在第1电极与第2电极之间的空间的以外部分中，含有包含芯部和金属间化合物的粒状物。该部分中的粒状物的含量为0.1～10体积％。

公开(公告)号：CN104541417B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201380044670.7

申请日：2013-08-28

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 佐藤宏一

IPC: H01R43/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J123/08 ,  C09J131/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09D123/0853 ,  C09J123/0853 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/066 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/254

Abstract: 将导电性粒子以单层均匀地配置、可对应细间距的连接的各向异性导电膜，通过如下制备：将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液(2)中分散有导电性粒子(3)的粒子分散液(1)的涂膜干燥，由此形成在该干燥涂膜(6a)上以单层固着有由该热塑性树脂稀释液(2)的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子(4)的导电性粒子含有层(7)；并将导电性粒子含有层(7)与绝缘性树脂层(8)层合。

公开(公告)号：CN103597667B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280027495.6

申请日：2012-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  小林隆伸 ,  久米雅英 ,  工藤直

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/24 ,  C08K9/02 ,  C08L75/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  C08G18/4277

Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。

公开(公告)号：CN105517790A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480049526.7

申请日：2014-08-30

Applicant: 兆科学公司

Inventor： 梁荣昌 ,  孙昱浩 ,  安之瑶

IPC: B32B5/16

CPC classification number: H01B3/447 ,  H01B3/28 ,  H01B3/307 ,  H01B3/442 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29423 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0213 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2438 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将ACF阵列和更特别地非随机颗粒的结构和制造工艺转移到预定构造、形状和尺寸的微腔阵列上。该制造工艺包括在含微腔的预定阵列的基底或载网上流体填充用嵌段共聚物组合物表面处理的导电颗粒。然后用粘合剂膜罩面涂布或层压如此制备的填充导电微腔阵列。

公开(公告)号：CN105210157A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480021985.4

申请日：2014-09-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山际仁志 ,  笹平昌男

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1具备：基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的导电部3，导电部3在外表面上具有多个突起3a，导电部3具有晶体结构，在导电部3的具有突起3a的部分和不具有突起3a的部分，晶体结构是连续的。

公开(公告)号：CN104471650A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380037610.2

申请日：2013-09-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西冈敬三

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/02 ,  B22F1/025 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29414 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29438 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/2948 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/365 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行了连接的情况下可以使连接电阻降低的导电性粒子、以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子1具备基体材料粒子2、以及在基体材料粒子2的表面上的一部分区域配置的导电材料4，且导电材料4的材质为莫氏硬度高于镍的材质。

公开(公告)号：CN102474025B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201180002362.9

申请日：2011-01-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的导电粒子的平均粒径的0.3～1.5倍，在所述电路基板中，至少一方的电路基板的电路间距为40μm以下。

公开(公告)号：CN103748744A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040839.7

申请日：2012-08-08

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2991

Abstract: 各向异性导电膜，其使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，含有导电性粒子，所述导电性粒子为树脂粒子的表面依次设有金属镀敷层及绝缘层的导电性粒子以及金属粒子的表面设有绝缘层的导电性粒子中的至少一种，所述导电性粒子是以平均3.0个～10.0个连结。

公开(公告)号：CN103198878A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310070516.9

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01L23/488 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种电路连接结构体，其特征在于，具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中，所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。