公开(公告)号：CN1918207A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004398.5

申请日：2005-03-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 赤城清一 ,  片寄光雄 ,  池内孝敏 ,  远藤由则 ,  池泽良一

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/49 ,  C08K5/544 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0－4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12烷氧基，可全相同或相异；m表示0－6的整数。

公开(公告)号：CN100523046C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200580004398.5

申请日：2005-03-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 赤城清一 ,  片寄光雄 ,  池内孝敏 ,  远藤由则 ,  池泽良一

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/49 ,  C08K5/544 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0-4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12烷氧基，可全相同或相异；m表示0-6的整数。