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公开(公告)号：CN100569850C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200580020451.0
申请日：2005-07-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K5/523 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁含有X射线衍射中的[101]/[001]峰值强度比为0.9以上、BET比表面积为1～4m2/g且平均粒径为5μm以下的氢氧化镁，由此可得阻燃性、成形性或耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的非常适合用于VLSI密封的密封用环氧树脂成形材料及具备以此成形材料密封的元件的电子器件装置。
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公开(公告)号：CN1972998A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580020451.0
申请日：2005-07-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K5/523 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁含有X射线衍射中的[101]/[001]峰值强度比为0.9以上、BET比表面积为1～4m2/g且平均粒径为5μm以下的氢氧化镁，由此可得阻燃性、成形性或耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的非常适合用于VLSI密封的密封用环氧树脂成形材料及具备以此成形材料密封的元件的电子器件装置。
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公开(公告)号：CN1918207A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004398.5
申请日：2005-03-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K5/1515 , C08K5/49 , C08K5/544 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0－4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12烷氧基，可全相同或相异；m表示0－6的整数。
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公开(公告)号：CN1984960B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200580023558.0
申请日：2005-07-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/1483 , C08G59/621 , C08K9/02
Abstract: 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂、(B)硬化固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁为以二氧化硅所披覆的封闭密封用环氧树脂成形材料。从而，提供了不含卤素且不含锑，阻燃性、成形性、耐逆流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性优良、VLSI密封用环氧树脂成形材料，及具备以该成形材料密封的元件的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN101326213A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200680046693.1
申请日：2006-12-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，(B)固化剂含有由(C)通式(I)所示且n为1～10的整数、m为1～10的整数的化合物的密封用环氧树脂组合物。通式(I)中的R1选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中，R2选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中。由此，可以提供不含卤素、不含锑，且不会降低成型性、耐回焊性、耐湿性及高温放置特性等可靠性的阻燃性优良的密封用环氧树脂组合物，以及具有用其密封的元件的电子部件装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101223235A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025761.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/22 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种密封用环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁的密封用环氧树脂组合物，其特征为，(C)氢氧化镁含有结晶外形如下的六角柱形状的氢氧化镁粒子，即该氢氧化镁粒子的结晶外形为：由互为平行的上下2面的六角形的基底面与形成于这些基底面之间的外周6面的角柱面所构成且c轴方向大小为1.5×10－6～6.0×10－6m。由此，可提供阻燃性、成形性、抗回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠型优异，适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂组合物，及具备以此组合物密封的元件的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN101223235B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680025761.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/22 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种密封用环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁的密封用环氧树脂组合物，其特征为，(C)氢氧化镁含有结晶外形如下的六角柱形状的氢氧化镁粒子，即该氢氧化镁粒子的结晶外形为：由互为平行的上下2面的六角形的基底面与形成于这些基底面之间的外周6面的角柱面所构成且c轴方向大小为1.5×10-6～6.0×10-6m。由此，可提供阻燃性、成形性、抗回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠型优异，适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂组合物，及具备以此组合物密封的元件的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN101326213B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680046693.1
申请日：2006-12-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，(B)固化剂含有由(C)下述通式(I)所示且n为1～10的整数、m为1～10的整数的化合物的密封用环氧树脂组合物。通式(I)中的R1选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中，R2选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中。由此，可以提供不含卤素、不含锑，且不会降低成型性、耐回焊性、耐湿性及高温放置特性等可靠性的阻燃性优良的密封用环氧树脂组合物，以及具有用其密封的元件的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN100523046C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200580004398.5
申请日：2005-03-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K5/1515 , C08K5/49 , C08K5/544 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0-4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12烷氧基，可全相同或相异；m表示0-6的整数。
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公开(公告)号：CN1984960A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023558.0
申请日：2005-07-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/1483 , C08G59/621 , C08K9/02
Abstract: 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂、(B)硬化固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁为以二氧化硅所披覆的封闭密封用环氧树脂成形材料。从而，提供了不含卤素且不含锑，阻燃性、成形性、耐逆流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性优良、VLSI密封用环氧树脂成形材料，及具备以该成形材料密封的元件的电子零件装置。
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