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公开(公告)号：CN104520989A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041196.2
申请日：2013-07-25
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H01L51/5246 , B32B3/06 , B32B7/14 , B32B17/06 , B32B17/10018 , B32B17/10119 , B32B17/10788 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2038/168 , B32B2250/03 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2457/12 , B32B2457/206 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2258 , C08K2003/2265 , C08K2201/008 , C09J11/04 , C09J101/18 , C09J101/28 , H01G9/20 , H01G9/2077 , H01L23/295 , H01L51/0034 , H01L51/0096 , H01L51/448 , H01L2924/0002 , H01M14/00 , H05B33/04 , Y02E10/542 , Y02E10/549 , Y10T428/239 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件，将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件，所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷，换算成氧化物，满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂，其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂，其特征在于，上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷，换算成氧化物，满足下式(1)及(2)。由此，能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤，有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≥90质量％…(1)，V2O5＞TeO2＞Fe2O3＞P2O5(质量％)…(2)。
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公开(公告)号：CN104520989B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201380041196.2
申请日：2013-07-25
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H01L51/5246 , B32B3/06 , B32B7/14 , B32B17/06 , B32B17/10018 , B32B17/10119 , B32B17/10788 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2038/168 , B32B2250/03 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2457/12 , B32B2457/206 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2258 , C08K2003/2265 , C08K2201/008 , C09J11/04 , C09J101/18 , C09J101/28 , H01G9/20 , H01G9/2077 , H01L23/295 , H01L51/0034 , H01L51/0096 , H01L51/448 , H01L2924/0002 , H01M14/00 , H05B33/04 , Y02E10/542 , Y02E10/549 , Y10T428/239 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂,其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。由此,能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≧90质量％…(1)V2O5>TeO2>Fe2O3>P2O5(质量％)…(2)。
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公开(公告)号：CN104823519B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380053612.0
申请日：2013-10-09
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C8/14 , C03C8/20 , C03C8/24 , C03C27/06 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K2003/2248 , C08K2003/2262 , C08K2003/2265 , C08K2003/2289 , C08K2003/2293 , C08K2003/328 , H01L51/525 , H01L51/56 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种电子部件，其具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于上述两个基板的外周部的接合部，上述接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒，上述低熔点玻璃含有氧化钒，上述填料颗粒含有低热膨胀材料和以2价的过渡金属为构成元素的氧化物，上述氧化物是分散于上述低热膨胀材料中的结构，上述低热膨胀材料的30～250℃的温度范围的热膨胀系数为5×10‑7/℃以下。由此，能够利用激光的照射进行填料颗粒的加热，能够得到具有可靠性高的接合部的电气部件。
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公开(公告)号：CN104823519A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380053612.0
申请日：2013-10-09
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C8/14 , C03C8/20 , C03C8/24 , C03C27/06 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K2003/2248 , C08K2003/2262 , C08K2003/2265 , C08K2003/2289 , C08K2003/2293 , C08K2003/328 , H01L51/525 , H01L51/56 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种电子部件，其具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于上述两个基板的外周部的接合部，上述接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒，上述低熔点玻璃含有氧化钒，上述填料颗粒含有低热膨胀材料和以2价的过渡金属为构成元素的氧化物，上述氧化物是分散于上述低热膨胀材料中的结构，上述低热膨胀材料的30～250℃的温度范围的热膨胀系数为5×10-7/℃以下。由此，能够利用激光的照射进行填料颗粒的加热，能够得到具有可靠性高的接合部的电气部件。
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