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公开(公告)号:CN107405731A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201580077429.3
申请日:2015-12-07
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B23K35/304 , B23K35/0244 , B23K35/30 , C22C19/05 , C22C19/07 , C22C45/02 , C22C45/04 , C22C2200/02
Abstract: 本发明提供:能够抑制硬钎焊部的缺陷的发生、提高被接合部的接合强度的、硬钎焊用合金粉末;硬钎焊的被接合部的接合强度高的接合部件。形成如下硬钎焊用合金粉末:使用包含55质量%以上的选自Ni、Fe、Co中的至少1种元素的颗粒而构成,含有10%以上的包含非晶相的合金颗粒,并且将基于激光衍射散射法的体积累积分布曲线中表示90%的粒径设为d90时,d90≤60μm。形成如下接合部件:通过使用该硬钎焊用合金粉末而构成的钎焊材料,将多个构件接合而形成。
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公开(公告)号:CN104619875A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201380047031.6
申请日:2013-09-10
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F1/15391 , B22D11/0611 , C21D6/00 , C21D2201/03 , C22C33/003 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/06 , C22C38/16 , C22C45/02 , H01F1/15333
Abstract: 一种超微晶合金薄带,其具有由通式:Fe100-x-y-zAxByXz(其中,A为Cu和/或Au;X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的至少一种元素;x、y和z分别为满足以原子%计的0<x≤5、8≤y≤22、0≤z≤10和x+y+z≤25的条件的数。)所示的组成,并且具有平均粒径30nm以下的超微晶粒在非晶质母相中以超过0体积%且小于30体积%的比例分散的组织,前述薄带的从各侧端部起0.2mm宽度的区域形成有超微晶粒的数密度小于500个/μm2的超微晶粒缺乏区域。
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公开(公告)号:CN101351571B
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200680050311.2
申请日:2006-09-21
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B22D11/0611 , C21D6/00 , C21D8/1211 , C21D8/1272 , C22C45/02 , H01F1/15308 , H01F1/15333 , H01F41/0226
Abstract: 即使使用宽幅非晶薄带,仍然能够提供具有良好的交流磁性能、小的分散、良好的高温长时间稳定性、良好的量产生产率的纳米晶软磁合金、纳米晶软磁合金制备的磁芯、以及纳米晶软磁合金用非晶薄带。一种非晶合金薄带,其中合金组成为Fe100-a-b-c-dMaSibBcCd(原子%),0<a≤10,0≤b≤20,2≤c≤20,0<d≤2,9≤a+b+c+d≤35,和含有的不可避免的杂质,所述M至少选自元素Ti,V,Zr,Nb,Mo,Hf,Ta和W中的一种,用SiO2换算的C浓度最大值距所述非晶合金表面2-20nm深。
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公开(公告)号:CN101080788A
公开(公告)日:2007-11-28
申请号:CN200580043553.4
申请日:2005-12-16
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F1/15308 , C22C33/003 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/10 , C22C38/105 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C45/02 , H01F1/14708 , H01F1/14766 , H01F1/15316 , H01F1/15333 , H01F38/30 , H01F41/0226
Abstract: 一种由合金组成的电流互感器用磁芯,所述合金具有由通式:Fe100-x-a-y-cMxCuaM`yX`c(原子%)表示的组成,其中M为Co及/或Ni;M`为从V、Ti、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta及W中选出的至少一种的元素;X`为Si及/或B;x、a、y及c为分别满足10≤x≤50、0.1≤a≤3、1≤y≤10、2≤c≤30及7≤y+c≤31的数字,合金组织的至少一部分或全部由平均粒径50nm以下的晶粒组成。
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公开(公告)号:CN1248803C
公开(公告)日:2006-04-05
申请号:CN00106498.3
申请日:2000-04-13
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F1/15341 , C22C33/003 , C22C45/02 , H01F1/15308 , H01F1/15333
Abstract: 本发明涉及用单辊法制造的宽度dmm的软磁性合金薄带,涉及在薄带宽度方向的翘曲为0.2×dmm以下,而且是连续50m以上的软磁性合金薄带。由单辊法制造的本发明软磁性合金薄带,在与辊接触的表面上所形成的空气囊宽度在35μm以下,空气囊的长度在150μm以下,与辊接触的表面中心线平均粗糙度Ra为0.5μm以下。
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公开(公告)号:CN1721567A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200510068522.6
申请日:2005-04-29
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 一种用切割-搭接或逐步搭接方法制成变压器所需形状的磁芯,该磁芯由具有优异磁特性的Fe基非晶态合金带组成,所述合金带由如下通式表示:FeaSibBcMx或FeaSibBcCdMx,其中M是Cr和/或Ni,a为78至86原子%,b为0.001至5原子%,c为7至20原子%,x为0.01至5原子%,而d为0.001至4原子%,(a+b+c+x)或(a+b+c+d+x)为100。
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公开(公告)号:CN1075672C
公开(公告)日:2001-11-28
申请号:CN95104515.6
申请日:1995-04-11
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01Q7/06
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , H01F1/15308 , H01F1/15316 , H01F1/15333 , H01Q1/22 , H01Q7/06 , Y10T428/294
Abstract: 在薄型天线中所用的一种磁芯元件,该磁芯元件具有25μm或更小的厚度和由特定的非晶质合金带或特定的毫微—结晶合金带组成。具有由磁芯元件制成的层压磁芯的薄型天线具有高的抗变形性和高的Q值。
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公开(公告)号:CN1119366A
公开(公告)日:1996-03-27
申请号:CN94118971.6
申请日:1994-11-26
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H02M1/4225 , H01F1/15308 , H01F1/15333 , H01F17/06 , H03H19/00 , Y02B70/126 , Y10S977/776 , Y10S977/777 , Y10S977/838
Abstract: 本发明涉及一种包括一个平滑滤波器的有源滤波电路,该平滑滤波器包括一个扼流线圈,所述扼流线圈包括一个由微晶合金构成的并至少在其一个部分上有一磁隙的磁芯及至少一根围绕该磁芯缠绕的导线。该微晶合金的组成为0.1~3%(原子)的至少一种选自Cu和Au中的元素,1~7%(原子)的至少一种选自Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo和W中的元素,10~17%(原子)的Si,4~10%(原子)的B,其余基本上是Fe和不可避免的杂质。
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公开(公告)号:CN102282633B
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201080004519.7
申请日:2010-01-20
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C21D8/1211 , B82Y25/00 , B82Y30/00 , C21D1/74 , C21D1/76 , C21D8/1244 , C21D2201/03 , C22C38/02 , C22C38/16 , C22C38/32 , H01F1/153 , H01F1/15333 , H01F1/15391
Abstract: 一种制造软磁性合金薄带的方法,该软磁性合金薄带具有由Fe100-x-y-zAxByXz(A为Cu和/或Au,X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的至少一种元素,x、y和z分别为以原子%计满足0<x≤5、10≤y≤22、1≤z≤10和x+y+z≤25的条件的数)表示的组成,具有平均粒径为60nm以下的微细晶粒以50%以上的体积分率分散的母相,表面形成的氧化被膜的一部分是B浓度比上述母相的平均B浓度低的层,该方法中,(1)通过将具有上述组成的合金的熔液喷出到旋转的冷却辊上而急冷,形成具有在非晶相中平均粒径30nm以下的微细结晶核以大于0%且小于30%的体积分率分散的母相的初始微结晶合金薄带,接着(2)对上述初始微结晶合金薄带在具有6~18%的氧浓度的气氛中实施热处理。
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公开(公告)号:CN102822372A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180017267.6
申请日:2011-03-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F1/15308 , C21D1/18 , C21D6/001 , C21D6/005 , C21D6/008 , C21D8/1211 , C21D2201/03 , C21D2211/004 , C22C38/00 , C22C45/02 , H01F1/15333 , H01F1/15341 , H01F41/02
Abstract: 本发明提供一种初期超微晶合金,具有以通式:Fe100-x-y-zAxByXz(其中,A是Cu和/或Au,X是选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga及Be中的至少一种元素,x、y及z是分别以原子%计满足0<x≤5、10≤y≤22、0≤z≤10、及x+y+z≤25的条件的数。)表示的组成,且具有在非晶母相中以5~30体积%的比例分散了平均粒径为30nm以下的初期超微晶粒的组织,所述初期超微晶合金的示差扫描量热曲线即DSC曲线中,在结晶化开始温度TX1与化合物析出温度TX3之间具有第一放热峰和比所述第一放热峰小的第二放热峰,所述第二放热峰的放热量相对于所述第一放热峰及所述第二放热峰的总放热量的比例为3%以下。
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