公开(公告)号：CN102577645A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080038730.0

申请日：2010-08-31

申请人： 日进素材产业株式会社

发明人： 柳锺虎 ,  梁畅烈

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384

摘要： 本发明提供一种用于嵌入图案的铜箔，所述铜箔不具有团块且包含：铜载体层；阻挡层，其形成于铜载体层的表面上；以及种子层，其形成于阻挡层的表面上，以形成电路。阻挡层为镍层或镍合金层，且种子层为铜层。种子层的平均表面粗糙度Rz小于1.5μm且Rmax小于2.5μm。

公开(公告)号：CN101909871A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123120.3

申请日：2008-12-23

申请人： 日进素材产业株式会社

发明人： 柳锺虎 ,  梁畅烈 ,  姜贞儿

IPC分类号： B32B15/04

CPC分类号： H05K3/025 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22C27/04 ,  C25D1/04 ,  C25D5/12 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0264

摘要： 本发明提供一种贴于承载箔片的超薄铜箔，包括一承载箔片、一脱离层和一超薄铜箔，其中该脱离层包括具可脱离性第一金属A、以及第二金属B和第三金属C，其可促成第一金属的涂布，其中第一金属A的量(a)占该脱离层的总重的大约30至89％的范围，第二金属B的量(b)占该脱离层的总重的大约10至60％的范围，且第三金属C的量(c)占该脱离层的总重的大约1至20％的范围。

公开(公告)号：CN101909871B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN200880123120.3

申请日：2008-12-23

申请人： 日进素材产业株式会社

发明人： 柳锺虎 ,  梁畅烈 ,  姜贞儿

IPC分类号： B32B15/04

CPC分类号： H05K3/025 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22C27/04 ,  C25D1/04 ,  C25D5/12 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0264

摘要： 本发明提供一种贴于承载箔片的超薄铜箔，包括一承载箔片、一脱离层和一超薄铜箔，其中该脱离层包括具可脱离性第一金属A、以及第二金属B和第三金属C，其可促成第一金属的涂布，其中第一金属A的量(a)占该脱离层的总重的大约30至89％的范围，第二金属B的量(b)占该脱离层的总重的大约10至60％的范围，且第三金属C的量(c)占该脱离层的总重的大约1至20％的范围。