公开(公告)号：CN103650653A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033749.5

申请日：2012-06-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤悟志 ,  守屋要一 ,  金森哲雄 ,  八木幸弘 ,  山本祐树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板包括绝缘层(10)、以及夹着绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)与向上侧布线图案(11)一侧突出的圆锥台的凸部(12A)一体成形，上侧布线图案(11)与向下侧布线图案(12)一侧突出的圆锥台的凸部(11A)一体成形。凸部(11A、12A)的接合端部相接合，从而形成层间连接导体(13)。层间连接导体(13)导通上侧布线图案(11)与下侧布线图案(12)。由此，提供一种不会妨碍小型化、并能防止层间连接导体的可靠性下降的布线基板。

公开(公告)号：CN102907187A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025645.5

申请日：2011-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本祐树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0376 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种使得在内置LW逆转型的芯片元器件等各种元器件时，无需使元器件下部的间隙在高度方向上扩大便可使树脂可靠地迂回进入所述间隙以进行填充的结构的元器件内置基板。该元器件内置基板包括埋设在树脂层（3）中的元器件（7）以及与元器件（7）的外部电极（71a，71b）接合的焊盘电极（元器件安装用电极）（4），在焊盘电极（4）中形成横截方向的凹槽（9a），树脂层（3）的固化前的树脂在该凹槽中流通，在将安装状态的元器件（7）埋入树脂层（3）时，树脂层（3）的固化前的树脂在凹槽（9a）中流通而充分地迂回进入元器件（7）的下侧，树脂良好地进行填充。

公开(公告)号：CN101436549B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810305198.9

申请日：2008-10-27

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠 ,  陈振重

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面则不具任何球侧图案。其各增层线路及置晶侧与球侧连接方式是以多个电镀盲、埋孔所导通。本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而提高封装体接合基板时的可靠度。

公开(公告)号：CN101436550A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810305365.X

申请日：2008-11-03

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠 ,  陈振重

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板，其包括具球侧平面电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式是以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题，简化传统增层线路板的制作流程。

公开(公告)号：CN101320695A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810108682.2

申请日：2008-06-04

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种带穿通电极的基板的制造方法，所述基板包括具有通孔的基板和接收在通孔中的穿通电极，所述方法包括：穿通电极形成步骤，其用于在支撑板上形成穿通电极；基板形成步骤，其用于形成基板；穿通电极接收步骤，其用于将基板堆叠在所述支撑板(45)上并且将所述穿通电极接收在所述通孔内；树脂填充步骤，其用于利用树脂填充在所述穿通电极的侧表面与所述基板(11)的通孔的内壁之间的间隙；以及支撑板去除步骤，其用于在树脂填充步骤之后去除所述支撑板。

公开(公告)号：CN100440391C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN02811673.9

申请日：2002-05-24

Applicant: 奥克-三井有限公司

Inventor： J·梅斯 ,  W·赫尔里克

IPC: H01F41/34 ,  H01F41/04 ,  H01L21/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F41/34 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/046 ,  H05K1/165 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53543

Abstract: 一种成形具有集成电感器芯的印刷电路板的方法。按照本发明在铜箔上成形薄镍层。随后，该铜箔结构层合到基材上，使镍层接触基材。除掉铜箔，于是在基材上留下镍层。采用技术上已知的光机械成象和腐蚀技术直接在镍层上镀NiFe和成形NiFe图案，从而形成基材的集成电感器芯。本发明方法能够省去已知方法中的几个步骤，同时也缩短腐蚀时间和大大减少NiFe的浪费。

公开(公告)号：CN101281872A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810089901.7

申请日：2008-04-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小谷幸太郎 ,  金子健太郎 ,  小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

公开(公告)号：CN101175378A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710165661.X

申请日：2007-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会枸 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  金智恩 ,  朴贞雨 ,  朴正现

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。

公开(公告)号：CN1497687A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160336.X

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  水原秀树 ,  坂本则明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/20 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积第一导电膜11和第二导电膜12构成的层积板10。通过蚀刻第一导电膜11形成导电图案层11A，之后，以导电图案层11A为掩模超量蚀刻第三导电膜13制作锚固部15，使密封树脂层22咬入锚固部15，加强密封树脂层22和导电图案层11A的结合。

公开(公告)号：CN1481658A

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN02803347.7

申请日：2002-10-29

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  松元俊一郎 ,  小平正司 ,  荒谷大也 ,  田渕孝则 ,  千野武志 ,  岛田清贵

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体器件用多层电路基板(50)的制造方法，包括：使用已使2块金属板一体化了的复合金属板(14)，在该复合金属板的两面上，形成实质上不会被用来刻蚀金属板的刻蚀液刻蚀的金属材料制的半导体元件连接用焊盘，和具有使该焊盘露出来的开口部分的绝缘层，在该绝缘层上形成具有用来连接到上述焊盘上而且连接到后边形成的别的布线层上的焊盘的布线层(26)，然后交互地形成必要的层数的绝缘层和布线层，制作多层电路基板主体(20)，在多层电路基板主体的最外层的绝缘层上，形成具备使位于其上的外部连接端子用焊盘露出来的贯通孔的绝缘层，接着，使复合金属板分离，得到在金属板的单面上具备多层电路基板主体的中间体，然后，在为了装载半导体元件的区域上，对上述金属板进行刻蚀以除去该区域的金属板材料，形成把半导体元件的装载区域围起来的框体(10)。