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公开(公告)号：CN114451071A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080067922.8
申请日：2020-11-05
申请人： 旭化成株式会社
摘要： 本发明提供可利用简便的制造工序获得且层间密合性良好的带导电性图案的结构体及其制造方法。本发明的一个方式提供一种带导电性图案的结构体，其具备基材以及配置在上述基材的表面的包含铜的导电性层，其中，设上述导电性层的与上述基材对置的一侧的主面为第1主面、设与上述第1主面相反的一侧的主面为第2主面时，上述导电性层在从上述第1主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第1主面侧区域具有0.01体积％以上50体积％以下的空隙率，并且在从上述第2主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第2主面侧区域具有10体积％以下的空隙率。
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公开(公告)号：CN110366761B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880013603.1
申请日：2018-03-15
申请人： 旭化成株式会社
摘要： 本发明提供一种分散体，其分散稳定性高，在基板上形成电阻低的导电性图案。分散体(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围内。通过包含还原剂，在烧制中促进氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.0001≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1);0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)。
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公开(公告)号：CN110366761A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201880013603.1
申请日：2018-03-15
申请人： 旭化成株式会社
摘要： 本发明提供一种分散体，其分散稳定性高，在基板上形成电阻低的导电性图案。分散体(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围内。通过包含还原剂，在烧制中促进氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.0001≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1)0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)。
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公开(公告)号：CN116034440A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202180054276.6
申请日：2021-09-03
申请人： 旭化成株式会社
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 提供一种在显影工序中能够充分除去残留于金属配线间的涂膜的金属配线的制造方法及套件。在本发明的一个方式所提供的金属配线的制造方法中，显影工序包含利用第一显影液对干燥涂膜的金属配线以外的区域进行显影除去的第一显影处理，所述第一显影液包含溶剂和添加剂(A)，所述溶剂为有机溶剂或水或它们的混合物，所述有机溶剂为选自由醇溶剂、酮溶剂、酯溶剂、胺溶剂及醚溶剂组成的组中的1种以上溶剂，所述第一显影液中的所述添加剂(A)的浓度为0.01质量％以上且20质量％以下。
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公开(公告)号：CN115968113A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211205287.2
申请日：2022-09-29
申请人： 旭化成株式会社
摘要： 本发明涉及带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统。本发明提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材，得到涂布膜；以及前处理工序和/或后处理工序，其中，上述前处理工序是在上述涂布膜形成工序之前对上述基材实施UV臭氧处理、有机溶剂处理的工序，上述后处理工序是在上述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。
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公开(公告)号：CN114512265A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210194921.0
申请日：2018-03-15
申请人： 旭化成株式会社
摘要： 本发明涉及分散体以及使用其的带导电性图案的结构体的制造方法和带导电性图案的结构体，其提供一种分散体，其分散稳定性高，在基板上形成电阻低的导电性图案。分散体(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围内。通过包含还原剂，在烧制中促进氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.0001≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1)0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)。
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