带导电性图案的结构体及其制造方法

    公开(公告)号:CN114451071A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202080067922.8

    申请日:2020-11-05

    摘要: 本发明提供可利用简便的制造工序获得且层间密合性良好的带导电性图案的结构体及其制造方法。本发明的一个方式提供一种带导电性图案的结构体,其具备基材以及配置在上述基材的表面的包含铜的导电性层,其中,设上述导电性层的与上述基材对置的一侧的主面为第1主面、设与上述第1主面相反的一侧的主面为第2主面时,上述导电性层在从上述第1主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第1主面侧区域具有0.01体积%以上50体积%以下的空隙率,并且在从上述第2主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第2主面侧区域具有10体积%以下的空隙率。

    带导电性图案的结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN115989341A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180052507.X

    申请日:2021-10-06

    IPC分类号: C23C18/40

    摘要: 本发明提供一种带导电性图案的结构体的制造方法,其制造工序简便,并且能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。本发明的一个方式提供一种带导电性图案的结构体的制造方法,其包括:将包含含有氧化铜的颗粒的分散体印刷至基材而得到涂布膜的涂布膜形成工序、以及使用镀覆液对上述涂布膜进行无电解镀覆的镀覆工序,上述镀覆液包含EDTA(乙二胺四乙酸)。