公开(公告)号：CN106990271A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201611113046.X

申请日：2016-12-06

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 魏绍伦 ,  许育祯 ,  沈茂发 ,  许志豪

IPC: G01R1/067

CPC classification number: G01R1/07357 ,  B81B1/008 ,  B81C1/00007 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明涉及一种微机电探针，探针的制造方法为先利用微机电制程成型，再通过切削加工在一针尖部形成一切削面，探针具有一上表面、一身部以及实质上自身部朝一点触方向延伸的针尖部，针尖部具有第一、二侧面以及一实质上朝向点触方向的点触端，切削面于上表面呈下倾状、与第一、二侧面及点触端邻接，且具有由切削加工所形成的至少一切痕，切痕实质上自第一侧面延伸至第二侧面且非平行于点触方向，且切削面自一边缘切痕下倾至点触端；由此，点触端面积小，因此探针针痕小、易划破待测物的钝化层，且影像辨识度高。

公开(公告)号：CN102346201B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201010239804.9

申请日：2010-07-26

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 陈明祈 ,  沈茂发 ,  范宏光 ,  阙明珠 ,  林哲纬 ,  刘邦顺

IPC: G01R1/067 ,  B32B18/00 ,  B32B27/06

Abstract: 本发明公开了一种垂直式探针卡的探针头及其复合板的制作方法，包括一导板、一复合板与至少一探针。其中，复合板是由一第一层板与一第二层板经固接作业而为层迭，后经钻孔作业而制得具有多个贯穿第一层板与第二层板的穿孔，复合板是设置于导板下方，其选用的第一层板的摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层板的热膨胀系数，探针则穿设复合板的穿孔。通过此，可减少探针与复合板之间的摩擦，使可获得稳定探针针位的目的。

公开(公告)号：CN102346201A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201010239804.9

申请日：2010-07-26

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 陈明祈 ,  沈茂发 ,  范宏光 ,  阙明珠 ,  林哲纬 ,  刘邦顺

IPC: G01R1/067 ,  B32B18/00 ,  B32B27/06

Abstract: 本发明公开了一种垂直式探针卡的探针头及其复合板的制作方法，包括一导板、一复合板与至少一探针。其中，复合板是由一第一层板与一第二层板经固接作业而为层迭，后经钻孔作业而制得具有多个贯穿第一层板与第二层板的穿孔，复合板是设置于导板下方，其选用的第一层板的摩擦系数小于第二层板的摩擦系数，且第二层板的热膨胀系数小于第一层板的热膨胀系数，探针则穿设复合板的穿孔。通过此，可减少探针与复合板之间的摩擦，使可获得稳定探针针位的目的。

公开(公告)号：CN107656107B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201710506344.3

申请日：2017-06-28

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 许育祯 ,  王裕文 ,  范宏光 ,  沈茂发

IPC: G01R1/067

Abstract: 本发明涉及一种具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其提供一电路基板，所述电路基板具有朝向相反方向的第一、二表面，先利用微机电制程在所述第一表面形成一悬臂式微机电探针，所述悬臂式微机电探针具有一与所述第一表面的一电性接点电性连接的支撑部、一与所述支撑部连接的悬臂，以及一与所述悬臂连接的针头，然后利用一刀具以从所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述电路基板加工出一穿孔，使得所述穿孔的位置对应于所述针头及所述悬臂；由此，本发明能以较简便、较省时且成本较低的方式使悬臂式微机电探针具有较短的支撑部但仍可避免碰撞电路基板。

公开(公告)号：CN108572265A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810200139.9

申请日：2018-03-12

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 魏绍伦 ,  许育祯 ,  沈茂发 ,  郭能炫 ,  林千又 ,  朱靖凯

IPC: G01R1/067

Abstract: 本发明涉及一种微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头，所述微机电探针具有一针尾、一针头及一针身，且包含一针尖层及一结构层，针尖层有一经过平坦化处理的上表面，结构层设于上表面且有一顶面、第一、二侧面，以及与第一、二侧面邻接的一切削面及一前端面，切削面自顶面朝针尖层的方向下倾延伸至前端面，前端面自切削面一最靠近上表面的前端延伸至上表面，针尖层有一凸出于结构层的前端面且位于针头的针尖，在微机电探针的针头位置，针尖层的硬度大于结构层的硬度，结构层的导电度大于针尖层的导电度；由此，该微机电探针的针痕小、进行针尖自动辨识时具高辨识度，且植针便利。

公开(公告)号：CN107656107A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710506344.3

申请日：2017-06-28

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 许育祯 ,  王裕文 ,  范宏光 ,  沈茂发

IPC: G01R1/067

Abstract: 本发明涉及一种具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其提供一电路基板，所述电路基板具有朝向相反方向的第一、二表面，先利用微机电制程在所述第一表面形成一悬臂式微机电探针，所述悬臂式微机电探针具有一与所述第一表面的一电性接点电性连接的支撑部、一与所述支撑部连接的悬臂，以及一与所述悬臂连接的针头，然后利用一刀具以从所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述电路基板加工出一穿孔，使得所述穿孔的位置对应于所述针头及所述悬臂；由此，本发明能以较简便、较省时且成本较低的方式使悬臂式微机电探针具有较短的支撑部但仍可避免碰撞电路基板。