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公开(公告)号：CN114778556A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210542304.5
申请日：2022-05-18
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司 , 北京昂坤半导体设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种光学检测设备，用于检测晶圆表面缺陷；所述光学检测设备包括支架组件、载台、第一主检镜头、第二主检镜头、载台驱动单元、成像分析单元，第一主检镜头的摄像端朝向第二主检镜头的摄像端，且第一主检镜头的摄像端与第二主检镜头的摄像端沿垂直于载台的支撑面的方向设置，载台的支撑面具有透光结构；当载台驱动单元驱动载台沿其支撑面所在平面的x方向和/或y方向移动，通过承载待检测晶圆的载台在相对应设置的第一主检镜头、第二主检镜头之间，以实现对待检测晶圆的正反两面同时进行检测，且保证对待检测晶圆的正面检测结果和背面检测结果完全对应，达到简化检测流程，提高晶圆的缺陷检出率及检测效率的目的。
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公开(公告)号：CN217359651U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202221199790.7
申请日：2022-05-18
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司 , 北京昂坤半导体设备有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种光学检测设备，用于检测晶圆表面缺陷；所述光学检测设备包括支架组件、载台、第一主检镜头、第二主检镜头、载台驱动单元、成像分析单元，第一主检镜头的摄像端朝向第二主检镜头的摄像端，且第一主检镜头的摄像端与第二主检镜头的摄像端沿垂直于载台的支撑面的方向设置，载台的支撑面具有透光结构；当载台驱动单元驱动载台沿其支撑面所在平面的x方向和/或y方向移动，通过承载待检测晶圆的载台在相对应设置的第一主检镜头、第二主检镜头之间，以实现对待检测晶圆的正反两面同时进行检测，且保证对待检测晶圆的正面检测结果和背面检测结果完全对应，达到简化检测流程，提高晶圆的缺陷检出率及检测效率的目的。
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公开(公告)号：CN118328894A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410573328.6
申请日：2024-05-10
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
IPC分类号： G01B11/24
摘要： 本发明提供了一种晶圆翘曲度测量方法及系统，该方法包括：通过偏振分束器将激光器发射出的单束激光划分成至少两束平行激光，并通过第一光学元件将平行激光对应反射至晶圆的表面，其中，平行激光在晶圆的表面形成对应数量的光斑；在平行激光在晶圆的表面形成偶数光斑后，将平行激光依次透过第一光学元件以及第二光学元件，并通过预设反射镜将平行激光对应反射至CCD的视场内；通过平行激光在CCD的视场内形成对应的检测图像，并通过检测图像实时计算出与晶圆对应的翘曲度。本发明能够有效的消除外界因素的干扰，对应提升了测量效率。
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公开(公告)号：CN115639663B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211546451.6
申请日：2022-12-05
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种双远心镜头，包括物镜和筒镜，以及置于所述物镜和所述筒镜之间的分光镜，所述物镜包括沿光轴方向从物侧面到成像面依次设置的第一前透镜组和第一后透镜组，所述第一前透镜组具有正光焦度，所述第一后透镜组具有负光焦度，所述筒镜包括沿光轴方向从物侧面到成像面依次设置的第二前透镜组和第二后透镜组，所述第二前透镜组具有负光焦度，所述第二后透镜组具有正光焦度，所述双远心镜头满足如下关系式：6.6
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公开(公告)号：CN115254649A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210964585.3
申请日：2022-08-11
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片检测装置，包括第四转运机构、检测转盘和下料机构，在检测过程中，转载有芯片的料盘通过第三轨道输送至检测转盘一侧，第四转运机构上的芯片抓取组件抓取芯片放置到检测转盘上，芯片分别位于多个光学组件下，并接受光学组件的拍摄检测，伴随检测转盘的转动，每个芯片依次被多个光学组件检测，并通过下料机构将检测后的芯片移动到第四轨道上方的料盘中，完成小空间下的多组件检测，且还可以根据轨道的输送节拍、芯片的预检效率，合理布置光学组件的检测数量以及检测转盘每次转动的角度，实现更高的检测效率以及更匹配的检测节拍，避免检测过程中出现料盘的停滞等待现象。
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公开(公告)号：CN118425183B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410876072.6
申请日：2024-07-02
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司 , 杭州昂坤半导体设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶粒图形片缺陷检测方法及系统，该方法包括：在预设数据库中对应调出预存分布图，并通过预存分布图对样品晶圆进行解析处理，以生成对应的样品分布图；实时检测出样品分布图中包含的标志位以及若干晶粒区域，每一晶粒区域分别对应一种晶粒，并通过标志位或者晶粒对样品分布图进行定位处理，以生成对应的标准样品分布图；对标准样品分布图进行全盘扫描，以检测出每一种晶粒分别对应的定位核以及区域范围；根据预设数据库实时检测出与每一区域范围对应的目标检测阈值，并基于定位核根据目标检测阈值对每一晶粒区域进行对应的检测以及判断，以输出对应的检测结果。本发明能够同时检测多种不同的晶粒，提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN116429025A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310315322.4
申请日：2023-03-28
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种芯片倾斜检测方法、系统、计算机及可读存储介质，该方法包括：对相机进行预校准，并通过相机采集检测图像；根据理论芯片排布周期以及理论芯片尺寸参数计算出检测图像上的若干理论芯片位置；分别检测出若干理论芯片位置对应的实际灰度值，并判断实际灰度值是否在预设灰度阈值内；若是，则判定当前理论芯片位置存在实际芯片，并识别出当前所述理论芯片位置的芯片区域以及非芯片区域；计算出芯片区域对应的平均灰度值，并将平均灰度值输入至倾斜角度算法中，以计算出芯片区域中的芯片的倾斜角度。通过上述方式能够大幅缩短了芯片检测的时间，对应大幅提高了对芯片倾斜角度的检测效率。
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公开(公告)号：CN115420689A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211051598.8
申请日：2022-08-30
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
IPC分类号： G01N21/21
摘要： 本发明公开了一种连续旋转偏振的检测装置，其包括光源、第一反光部、第二反光部、拍摄部、起偏部和检偏部，由光源单次输出单色光，控制起偏部旋转至该单色光对应的偏振角度，通过起偏部第一角度偏振态的旋转调节，使得明场光路的出光角度发生改变，配合检偏部的第一角度偏振态预设，能够从多种角度对芯片进行检测，待检测芯片上获得不同的打光效果，并结合光源切换不同的颜色时拍摄获得的图样，经过对比分析，可以更全面的获得芯片在不同打光效果下凸显出的缺陷，以及不同检测面上存在的不同的缺陷，提高检测效果、检测精准度。
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公开(公告)号：CN115338151A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210959684.2
申请日：2022-08-11
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明公开了芯片检测系统，包括分选装置和检测装置，其中分选装置可以在芯片检测前，快速将控制料盘输送到承接检测后芯片的位置和承接标记NG件芯片的位置，配合料盘可快速输送至不同的芯片承接位，提高操作效率，避免人工参与加工，提高分选效率和分选准确性，适应芯片的检测节拍，提高芯片检测的整体效率；检测装置通过在第二横向架体上设置可移动的第四转运机构，伴随检测转盘的转动，每个芯片依次被多个光学组件检测，并通过下料机构将检测后的芯片移动到第四轨道上方的料盘中，完成小空间下的多组件检测，且还可以根据轨道的输送节拍、芯片的预检效率。
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公开(公告)号：CN115144409A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210762373.7
申请日：2022-06-30
申请人： 昂坤视觉(北京)科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种预检装置及方法，该预检装置用于对晶圆进行预检和校正，晶圆包括基底片以及芯粒，预检装置包括：工作台；活动载台，且用于承载晶圆；第一相机组件，用于对晶圆进行拍摄以获取晶圆的第一检测图像；第二相机组件，用于对晶圆进行拍摄以获取芯粒的第二检测图像；分光元件，分光元件用于将第一检测图像的传输光路导向至第一相机组件，以及，分光元件用于将第二检测图像的传输光路导向至第二相机组件。通过本申请，第一相机组件不仅能够对晶圆进行预检，以减少后续检测模块中的工作量，同时还能辅助第二相机组件对晶圆进行位置校准，以使第二相机组件的校准效果更好，且校准效率更高效。
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