一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途

    公开(公告)号:CN117831832A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202311504951.8

    申请日:2023-11-13

    摘要: 本发明公开了一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途,所述电阻浆料的组成为:导电功能相50%~65%、玻璃粘结相15%~30%、添加剂1%~5%、有机载体15%~30%。其中,所述导电功能相中必须包括银和钯,以及二氧化钌、钌酸铋中的任一种;所述添加剂中必须包括二氧化钛,以及氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜和铋酸钡中的任一种。本发明通过对添加剂种类及配比的改变,使得导电功能相与玻璃粘结相、导电功能相与陶瓷基体的界面结合方式发生改变,有效实现了电阻值和TCR的降低,并一定程度上降低了成本,解决了普通超低阻电阻器电阻温度系数大和电阻体与陶瓷基底匹配性差的问题,满足了高精度超低阻电阻器产品的性能需求。

    一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115521742B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202211272400.9

    申请日:2022-10-18

    摘要: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用,该导电胶包含以下质量份数的组分:基体树脂15%~25%,导电功能相50%~75%,固化剂5%~10%,固化促进剂1%~3%,活性稀释剂0.1%~7%;其中,所述基体树脂为复合环氧树脂,所述复合环氧树脂包括:(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂,(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂,(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分,固化收缩接近零,耐高低温,耐有机溶剂,粘接力强,密实度高,可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。

    一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115521742A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211272400.9

    申请日:2022-10-18

    摘要: 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用,该导电胶包含以下质量份数的组分:基体树脂15%~25%,导电功能相50%~75%,固化剂5%~10%,固化促进剂1%~3%,活性稀释剂0.1%~7%;其中,所述基体树脂为复合环氧树脂,所述复合环氧树脂包括:(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂,(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂,(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分,固化收缩接近零,耐高低温,耐有机溶剂,粘接力强,密实度高,可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。