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公开(公告)号：CN117831832A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311504951.8
申请日：2023-11-13
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研电子材料(云南)有限公司
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01C7/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途，所述电阻浆料的组成为：导电功能相50％～65％、玻璃粘结相15％～30％、添加剂1％～5％、有机载体15％～30％。其中，所述导电功能相中必须包括银和钯，以及二氧化钌、钌酸铋中的任一种；所述添加剂中必须包括二氧化钛，以及氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜和铋酸钡中的任一种。本发明通过对添加剂种类及配比的改变，使得导电功能相与玻璃粘结相、导电功能相与陶瓷基体的界面结合方式发生改变，有效实现了电阻值和TCR的降低，并一定程度上降低了成本，解决了普通超低阻电阻器电阻温度系数大和电阻体与陶瓷基底匹配性差的问题，满足了高精度超低阻电阻器产品的性能需求。
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公开(公告)号：CN116665948A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310707632.0
申请日：2023-06-15
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆，包括：占银浆总质量92％的银粉、占银浆总质量7.2％的有机载体、占银浆总质量的0.2％的偶联剂、占银浆总质量的0.3％的分散剂、占银浆总质量的0.3％的固化剂；所用银粉由65～75wt.％的微米级片状银粉、17～27wt.％亚微米级球形银粉、8wt.％纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络，以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构，改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
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公开(公告)号：CN115137303B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210213903.2
申请日：2022-03-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。
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公开(公告)号：CN115137303A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210213903.2
申请日：2022-03-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。
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公开(公告)号：CN114334220A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111637935.7
申请日：2021-12-29
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型三防导电镍浆、制备方法及其用途。该镍浆包括60～85wt％镍粉、5～15wt％功能改性剂以及10～25wt％有机载体，其中功能改性剂包括碳纳米材料或液体橡胶，有机载体由75～90wt％环氧树脂，5～10wt％稀释剂，5～15wt％固化剂、0～10wt％固化促进剂和0～10wt％助剂组成。本发明通过将镍粉、功能改性剂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化促进剂和助剂制备成为三防导电镍浆，制备后的镍浆经低温固化后有高的可靠性。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子信息组装提供了一种高可靠性的低温固化型具有防湿热、防盐雾、防霉菌特性导电镍浆，具有广泛的应用价值和市场前景。
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公开(公告)号：CN116913574A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310707629.9
申请日：2023-06-15
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种高焊接拉力PERC太阳能正面银浆及其制备方法，该银浆中所用玻璃粉以重量百分比含量计，40％～50％的Bi2O3、18％～25％的B2O、9％～25％的SiO2、1％～5％的BaO、5％～10％的CaO、1％～3％的GeO2、5％～10％的V2O3组成，并在银浆中额外加入无机添加物。采用该玻璃粉并加入无机添加物能改善锡焊的银锡合金化程度，提高使焊接牢固性，使单位面积附着力可达4N/mm2。
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公开(公告)号：CN115521742B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202211272400.9
申请日：2022-10-18
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , H01L23/29 , H01L23/532
摘要： 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。
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公开(公告)号：CN116786836A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310767451.7
申请日：2023-06-27
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/107 , H01B1/16 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种多晶聚合六方型银粉的制备方法及其所得银浆、太阳能电池，将银盐溶液加入还原剂溶液、分散剂溶液的混合溶液中进行反应，反应结束后过滤、清洗得到第一银粉；所得银粉加入包覆剂中进行包覆后，进行表面处理60min后在60～70℃下烘干6h得到第二银粉。所制得多晶聚合六方型银粉不仅满足高银含量导体浆的要求，致密度合适，具有优于球形或类球形银粉的堆垛特性，印刷所得栅格不易发生坍塌；同时相对单晶银粉具有更好的烧结活性。所得银粉的比表面积仅为0.2m2/g，振实密度高达6.5g/cm3，减少银粉在印刷浆料中的体积占比，在固含量为90％下，所得银浆中银粉含量可达85％，使银浆具有良好的印刷性能，满足高精密厚细线印刷要求。
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公开(公告)号：CN115083657B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210725595.1
申请日：2022-06-23
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN115083657A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210725595.1
申请日：2022-06-23
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，银浆包括50～80wt％的银粉，余量为有机载体；有机载体由30～50wt％环氧树脂、5～15wt％液态丁腈橡胶、10～40wt％固化剂、10～30wt％有机溶剂、1～5wt％助剂以及0.2～1wt％过氧化苯甲酰组成；液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性，改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键；固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合，在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温度低、时间短，其电阻值低、附着力和抗弯曲性能及稳定性好，能够满足MLCC生产工艺要求。
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