具有均匀的金属-半导体合金层的阳极材料

    公开(公告)号:CN102569758A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110462713.6

    申请日:2009-04-17

    CPC classification number: H01M4/1395 H01M4/044 H01M4/0461 H01M4/134 H01M10/052

    Abstract: 本发明涉及具有均匀的金属-半导体合金层的阳极材料,提供了制备用于非水性电解质二次电池的阳极材料的方法。在本发明中,通过使得所述阳极材料的一部分与包含金属离子以及溶解组分的溶液接触,在阳极材料上形成金属-半导体层。当所述阳极材料与所述溶液接触的时候,所述溶解组分溶解在所述阳极材料中的一部分半导体材料,在所述阳极材料上沉积金属。在沉积之后,对所述阳极材料和金属进行退火,形成均匀的金属-半导体合金层。本发明的阳极材料可以是整体型或颗粒形式。当所述阳极材料为颗粒形式的时候,可以对所述颗粒阳极材料进一步成形并烧结,使得颗粒阳极材料聚结。

    具有均匀的金属-半导体合金层的阳极材料

    公开(公告)号:CN102007625B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN200980113838.9

    申请日:2009-04-17

    CPC classification number: H01M4/1395 H01M4/044 H01M4/0461 H01M4/134 H01M10/052

    Abstract: 本发明涉及制备用于非水性电解质二次电池的阳极材料的方法。在本发明中,通过使得所述阳极材料的一部分与包含金属离子以及溶解组分的溶液接触,在阳极材料上形成金属-半导体层。当所述阳极材料与所述溶液接触的时候,所述溶解组分溶解在所述阳极材料中的一部分半导体材料,在所述阳极材料上沉积金属。在沉积之后,对所述阳极材料和金属进行退火,形成均匀的金属-半导体合金层。本发明的阳极材料可以是整体型或颗粒形式。当所述阳极材料为颗粒形式的时候,可以对所述颗粒阳极材料进一步成形并烧结,使得颗粒阳极材料聚结。

    具有均匀的金属-半导体合金层的阳极材料

    公开(公告)号:CN102007625A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200980113838.9

    申请日:2009-04-17

    CPC classification number: H01M4/1395 H01M4/044 H01M4/0461 H01M4/134 H01M10/052

    Abstract: 本发明涉及制备用于非水性电解质二次电池的阳极材料的方法。在本发明中,通过使得所述阳极材料的一部分与包含金属离子以及溶解组分的溶液接触,在阳极材料上形成金属-半导体层。当所述阳极材料与所述溶液接触的时候,所述溶解组分溶解在所述阳极材料中的一部分半导体材料,在所述阳极材料上沉积金属。在沉积之后,对所述阳极材料和金属进行退火,形成均匀的金属-半导体合金层。本发明的阳极材料可以是整体型或颗粒形式。当所述阳极材料为颗粒形式的时候,可以对所述颗粒阳极材料进一步成形并烧结,使得颗粒阳极材料聚结。

    具有均匀的金属-半导体合金层的阳极材料

    公开(公告)号:CN102569758B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201110462713.6

    申请日:2009-04-17

    CPC classification number: H01M4/1395 H01M4/044 H01M4/0461 H01M4/134 H01M10/052

    Abstract: 本发明涉及具有均匀的金属-半导体合金层的阳极材料,提供了制备用于非水性电解质二次电池的阳极材料的方法。在本发明中,通过使得所述阳极材料的一部分与包含金属离子以及溶解组分的溶液接触,在阳极材料上形成金属-半导体层。当所述阳极材料与所述溶液接触的时候,所述溶解组分溶解在所述阳极材料中的一部分半导体材料,在所述阳极材料上沉积金属。在沉积之后,对所述阳极材料和金属进行退火,形成均匀的金属-半导体合金层。本发明的阳极材料可以是整体型或颗粒形式。当所述阳极材料为颗粒形式的时候,可以对所述颗粒阳极材料进一步成形并烧结,使得颗粒阳极材料聚结。

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