一种高效异质结电池CVD后制程不良返工工艺方法

    公开(公告)号:CN108538966A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810346774.8

    申请日:2018-04-18

    IPC分类号: H01L31/20

    摘要: 本发明公开了一种高效异质结电池CVD后制程不良返工工艺方法。它包括以下步骤:A、将CVD后返工片利用CP槽药液进行第一次重复清洗去除非晶硅膜层;B、经过步骤A后制绒添加剂辅助下进行微制绒;C、利用PECVD工艺,在硅片上下表面沉积非晶硅膜层,厚度为8-10nm,然后再上下分别沉积掺杂非晶硅膜层;D、利用PVD/RPD工艺沉积TCO导电膜;E、利用丝网印刷技术进行金属化,形成金属电极。采用上述的方法后,将非晶硅膜层的去除与重新微制绒分开进行,巧妙地利用CP槽寿命末期药液进行非晶硅去除;然后进行短时间微制绒,这样一批返工片分两次进行清洗,即大大降低了返工成本,又保证了返工片清洗质量,同时还避免了由于清洗返工片而带来的槽体及药液污染。

    一种高效异质结电池CVD后制程不良返工工艺方法

    公开(公告)号:CN108538966B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201810346774.8

    申请日:2018-04-18

    IPC分类号: H01L31/20

    摘要: 本发明公开了一种高效异质结电池CVD后制程不良返工工艺方法。它包括以下步骤:A、将CVD后返工片利用CP槽药液进行第一次重复清洗去除非晶硅膜层;B、经过步骤A后制绒添加剂辅助下进行微制绒;C、利用PECVD工艺,在硅片上下表面沉积非晶硅膜层,厚度为8‑10nm,然后再上下分别沉积掺杂非晶硅膜层;D、利用PVD/RPD工艺沉积TCO导电膜;E、利用丝网印刷技术进行金属化,形成金属电极。采用上述的方法后,将非晶硅膜层的去除与重新微制绒分开进行,巧妙地利用CP槽寿命末期药液进行非晶硅去除;然后进行短时间微制绒,这样一批返工片分两次进行清洗,即大大降低了返工成本,又保证了返工片清洗质量,同时还避免了由于清洗返工片而带来的槽体及药液污染。

    一种HJT电池钝化工艺
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108538960A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810306082.0

    申请日:2018-04-08

    IPC分类号: H01L31/18 H01L31/0216

    摘要: 本发明公开了一种HJT电池钝化工艺。包括以下步骤:A、先将N型单晶硅片进行制绒清洗,制绒清洗后绒面大小为3-10um,反射率为11%-13%;B、采用PECVD工艺利用纯硅烷作为前驱物进行i膜层沉积;C、利用H2稀释硅烷进行i 膜层成膜,然后对两层膜层进行双层钝化;D、用硅烷作为前驱物,乙硼烷掺杂用于制备p-a-Si:H膜层;E、利用PVD/RPD工艺在p-a-Si:H膜层上沉积TCO导电膜;F、利用丝网印刷技术进行金属化,形成金属电极。该工艺方法大大优化了非晶硅钝化膜层带隙,有效降低了界面处缺陷态密度,增强了钝化效果,另外,尤其对于RF射频电源设备,采用该方法,等离子体对表面轰击能量较少,从而可以降低对硅片表面损伤。

    一种高效晶硅/非晶硅异质结电池结构

    公开(公告)号:CN207637824U

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201721704101.2

    申请日:2017-12-11

    IPC分类号: H01L31/0725 H01L31/0224

    摘要: 本实用新型公开了一种晶硅/非晶硅异质结电池结构。它包括正面金属电极和背面金属电极,正面金属电极和背面金属电极之间依次设置有上正面铟锡氧化物透明导电薄膜、下正面铟锡氧化物透明导电薄膜、正面N型非晶硅薄膜和正面本征非晶硅薄膜、N型晶体硅基底背面本征非晶硅薄膜、背面P型非晶硅薄膜以及背面铟锡氧化物透明导电薄膜,上正面铟锡氧化物透明导电薄膜的厚度小于下正面铟锡氧化物透明导电薄膜的厚度,采用上述的结构后,实现了HJT电池的优化,提升了HJT电池的转换效率,不但使透过性和导电性均实现了最优化,而且改善了与银金属电极的接触电阻,改善了膜层对光的吸收,使透光率得到明显改善,也使电池片的FF性能得到极大的提高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利