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公开(公告)号：CN103547057B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201210242314.3
申请日：2012-07-13
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种线路积层板结构，包含一第一线路层、一第一绝缘层、至少一第二线路层、至少一第二绝缘层，以及一支撑边框，线路积层板结构的总厚度低于150μm，其中支撑边框设置在第一绝缘层与第一线路层共面的表面的边缘，且不遮蔽该第一线路层暴露于外界的部分，是以至少一种金属材料所制成，藉由利用支撑边框设置于第一绝缘层与第一线路层共面表面的边缘，在不影响线路连接的情况下，物理性的支撑线路积层板，以避免薄板弯曲等后续问题。
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公开(公告)号：CN103531484A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210233005.X
申请日：2012-07-06
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4871
Abstract: 本发明提供了一种芯片承载基板结构的制作方法，包含金属基底结构制作步骤、光阻图案层形成步骤、蚀刻步骤、光阻图案层去除步骤、绝缘材料层压合步骤、刷磨步骤、线路层制作步骤以及防焊层制作步骤，金属基底结构制作步骤是制作出两个金属基底层具有一阻隔层的复层结构，在蚀刻步骤中能有效地控制蚀刻深度，使得每一位置及每一次形成的凸块结构的形状以及深度都相同，而能广泛的应用于量产的制程中，并且有效解决现有技术因为深度不相同，所导致的偏移、位置无法恒定及脱层的问题。
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公开(公告)号：CN103681518A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210337033.6
申请日：2012-09-12
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 本发明提供一种芯片及载板的封装结构，包含薄型芯片载板、稳固材料层、芯片以及注入材料，薄型芯片载板具有第一线路金属层、第二线路金属层、焊垫及介电材料层，第一线路金属层镶嵌于介电材料层中，并曝露出而与介电材料层形成共面表面，焊垫凸出于共面表面并与第一线路金属层连接，稳固材料层设置于共面平面的两侧，形成容置空间以容置芯片，芯片的接脚与焊垫连接，注入材料填入将芯片下方的容置空间使连接稳固，由于不需胶装封模，能降低总厚度并节省成本，另外，藉稳固结构避免薄型芯片载板弯曲，从而无须考虑补偿，能够设计更细、更密的线路。
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公开(公告)号：CN102905470A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110213260.3
申请日：2011-07-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种电路载板的散热结构的成型方法，包括阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤，及第二蚀刻及减薄步骤，在第一镀铜层的凹陷处上形成阻隔层，接着镀镍，移除凹陷处中阻隔层及镀镍层，再形成第二镀铜层，使第二孔洞中镀铜的总高度高于第一孔洞中镀铜层的高度，填入防蚀刻材料、去除第二镀铜层，再以研磨及化学剥除去除镀镍层及防蚀刻材料，使镀铜层高度相同，再以影像转移形成图案，藉由镀镍作为无法一次完成镀铜的阻挡层及临界面，改善因多次镀铜所产生的厚度不均，且容易控制电阻值。
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公开(公告)号：CN103531563B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210233002.6
申请日：2012-07-06
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 一种芯片承载基板结构，至少包含金属基底层、阻隔层、凸块结构、绝缘材料层、线路层以及防焊层，阻隔层的材料不同于金属基底层、该凸块结构的材料，设置于金属基底层及该凸块结构之间，该线路层与该凸块结构连接，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103732012A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210389019.0
申请日：2012-10-15
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种线路载板的增层方法，包含第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤、胶片开口步骤、压合步骤、铝板移除步骤、研磨步骤、表面金属化步骤、第二层线路制作步骤以及承载板移除步骤，在承载板上形成有凸块的第一线路层、将铝板形成对应于凸块的凹槽，将具有玻璃纤维层的胶片形成对应于凸块的开口，将铝板、胶片及承载板压合后将铝板移除，铝板的凹槽的位置形成突起，再将突起磨平，在表面上形成与第一线路层连接的第二线路层，最后再移除承载板，由于胶片中的玻璃纤维层不因研磨而露出，提升介电层厚度均匀性及线路层的可靠性而提升良率。
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公开(公告)号：CN103730436A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210389889.8
申请日：2012-10-15
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/485
Abstract: 一种线路载板的增层结构，包含第一线路层、胶片以及第二线路层，该第一线路层包含多个凸块，该胶片堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部，该第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接，由于胶片的玻璃纤维层填满所述凸块之间的空间，且不扭曲、不外露，进而提升了胶片与第二金属层之间的附着性，而提升了整体良率及可靠度。
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公开(公告)号：CN103167734A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110407904.2
申请日：2011-12-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种薄板支撑治具，用以支撑薄板，包含主框架、支撑垫、连接架，及至少二弹性支撑体，主框架具有四个边架，围绕一中空区域，支撑垫从边架内壁向中空区域延伸，每一支撑垫上设置固定销以对应于薄板上的固定孔，连接架设置于边架上的凹槽处，每一弹性支撑体的由两连接架固定，至少将二弹性支撑体交叉排列横跨该中空区域以弹性地支撑薄板，藉此，能提升整块薄板的利用率、减少药水的残留、减少刮伤而提升了良率，并能利用现有的设备，而无须购买新的夹具，大幅减少了设备成本，并能增加制程弹性及产率，在电镀时更能使电流密度均匀化。
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公开(公告)号：CN103730436B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201210389889.8
申请日：2012-10-15
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/485
Abstract: 一种线路载板的增层结构，包含第一线路层、胶片以及第二线路层，该第一线路层包含多个凸块，该胶片堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部，该第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接，由于胶片的玻璃纤维层填满所述凸块之间的空间，且不扭曲、不外露，进而提升了胶片与第二线路层之间的附着性，而提升了整体良率及可靠度。
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公开(公告)号：CN103167734B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110407904.2
申请日：2011-12-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种薄板支撑治具，用以支撑薄板，包含主框架、支撑垫、连接架，及至少二弹性支撑体，主框架具有四个边架，围绕一中空区域，支撑垫从边架内壁向中空区域延伸，每一支撑垫上设置固定销以对应于薄板上的固定孔，连接架设置于边架上的凹槽处，每一弹性支撑体的由两连接架固定，至少将二弹性支撑体交叉排列横跨该中空区域以弹性地支撑薄板，藉此，能提升整块薄板的利用率、减少药水的残留、减少刮伤而提升了良率，并能利用现有的设备，而无须购买新的夹具，大幅减少了设备成本，并能增加制程弹性及产率，在电镀时更能使电流密度均匀化。
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